[发明专利]具有接地连接的晶体管外壳封装件

权利要求书

1.一种TO封装件(1)，其包括底座(2)，所述底座(2)具有上表面(21)、下表面(14)和在所述TO封装件(1)内部中的用于光电部件的安装区域(30)；一旦附接了帽(3)，所述上表面(21)就限定了随后气密密封的TO封装件(1)的内表面，其中所述底座(2)包括用于连接所述光电部件的至少一个信号引脚(7、7a、7b)，该信号引脚设置在馈通部(9)中并从所述下表面(14)突出；其中印刷电路板(12)附接在所述信号引脚(7、7a、7b)上，与所述信号引脚(7、7a、7b)基本上同轴向；并且其中所述印刷电路板(12)通过与所述馈通部(9)邻近布置的至少一个金属块(13)机械地且电气地连接到所述底座(2)，以提供接地，其中所述金属块在一侧上连接至所述印刷电路板的上表面，并且在另一侧上连接至所述底座的下表面。

2.根据权利要求1所述的TO封装件(1)，其中所述金属块(13)是由金属制成的实心板的形式。

3.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，所述金属块(13)呈桥形，其在设置在所述馈通部(9)中的所述信号引脚(7、7a、7b)上延伸。

4.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，所述印刷电路板(12)是柔性印刷电路板(12)的形式。

5.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，所述印刷电路板(12)设置有在所述金属块(13)下方的加强件(11)。

6.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，所述印刷电路板(12)是多层板的形式，其中接地导体迹线(16a、16b)设置在信号导体迹线(17a、17b)下方和/或信号导体迹线(17a、17b)之间。

7.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，所述TO封装件(1)包括至少两个信号引脚(7、7a、7b)，每个信号引脚设置在相应的馈通部(9)中。

8.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，所述TO封装件(1)包括恰好两个信号引脚(7、7a、7b)，每个信号引脚设置在相应的馈通部(9)中。

9.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，所述安装区域(30)设置在基板(5)上，所述基板(5)通过至少一个信号引脚(7、7a、7b)电气连接。

10.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，基板(5)位于所述底座(2)的支座(4)上。

11.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，所述信号引脚(7、7a、7b)邻近用于所述光电部件的基板(5)布置，其中所述信号引脚(7、7a、7b)朝向基板偏心偏移地布置在所述馈通部(9)中。

12.根据权利要求1或2所述的TO封装件(1)，其中，所述馈通部(9)用由玻璃和/或玻璃陶瓷制成的绝缘材料填充，其中，所述馈通部(9)的至少一侧包括其中馈通部(9)未填充玻璃和/或玻璃陶瓷绝缘材料(18、18a、18b)的区域。

13.根据权利要求12所述的TO封装件(1)，其中在未设置所述玻璃和/或玻璃陶瓷绝缘材料(18、18a、18b)的所述区域中，所述信号引脚(7、7a、7b)具有加厚部分(19、19a、19b)和/或所述区域填充有塑料材料。

14.根据权利要求12所述的TO封装件(1)，其中在未设置所述玻璃和/或玻璃陶瓷绝缘材料(18、18a、18b)的所述区域中，所述信号引脚(7、7a、7b)具有加厚部分(19、19a、19b)和/或所述区域填充有环氧树脂。