[发明专利]一种用于CPU散热的重力环路热管散热器

说明书

本发明公开了一种用于CPU散热的重力环路热管散热器，包括蒸发器、冷凝器、蒸汽管路，液体管路；所述蒸发器使用时与所述CPU芯片贴合，所述冷凝器使用时设在所述电脑机箱侧壁；所述蒸汽管路的两端分别与所述蒸发器的上端和所述冷凝器的上端连通；所述液体管路的两端分别与所述蒸发器的下端和所述冷凝器的下端连通；所述蒸发器为中空结构，其内部设有吸液芯结构，所述蒸发器内填充有工质。本发明提供了一种新型的重力环路热管解决了CPU快速散热问题，同时也解决了传统CPU散热热量难以排出机箱的问题。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种用于CPU散热的重力环路热管散热器。

背景技术

热管技术是1963年美国洛斯阿拉莫斯(Los Alamos)国家实验室的乔治格罗佛(George Grover)发明的一种称为“热管”的传热元件，它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。

随着电子芯片技术不断发展，单位面积芯片上集成的电子元器件越来越多，工作功率越来越大，其单位面积上承受的热流密度急剧增大，散热问题日益严峻，成为制约其高可靠性和高效率工作的一个主要瓶颈。尤其在高功率的CPU芯片上，传统的热管已难以满足高功率CPU的散热需求，急需发展一种先进和安全的热管理技术来确保其可靠稳定工作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的环路热管散热器，它能够满足CPU芯片散热需求，并且能够直接将热量带离机箱的重力环路热管。

有鉴于此，本发明提供了一种用于CPU散热的重力环路热管散热器，包括蒸发器、冷凝器、蒸汽管路，液体管路；

所述蒸发器使用时与所述CPU芯片贴合，所述冷凝器使用时设在所述电脑机箱侧面；

所述蒸汽管路的两端分别与所述蒸发器的上端和所述冷凝器的上端连通；

所述液体管路的两端分别与所述蒸发器的下端和所述冷凝器的下端连通；

所述蒸发器为中空结构，其内部设有吸液芯结构，所述蒸发器内填充有工质。

优选地，所述蒸发器为平板状结构，所述蒸发器的一面使用时与CPU芯片贴合，蒸发器与CPU接触的一面涂有一层导热硅脂或是液态金属。

优选地，所述吸液芯结构由铜粉烧结而成。

优选地，所述吸液芯结构包括若干均匀排布的毛细吸液芯，所述吸液芯结构内部设置有蒸汽腔和若干排气结构，所述排气结构与所述毛细吸液芯均匀交错排布，所述排气结构与所述蒸汽腔连通，所述蒸汽腔顶端与所述蒸汽管路连通。

优选地，所述蒸汽腔底端的位置不低于所述吸液芯结构底端的位置，所述工质的初始液面不低于所述蒸汽腔的底端。

优选地，所述蒸发管路外设有保温层。

优选地，所述冷凝器包括分流结构、汇流结构和若干换热管，所述换热管的两端分别与所述分流结构和所述汇流结构连通，所述换热管均匀排布在所述分流结构和所述汇流结构之间，所述换热管之间设有间隙。

优选地，所述分流结构为倒漏斗状结构，所述分流结构的上端与所述蒸汽管路连通，所述分流结构的下端与所述换热管连通。

优选地，所述汇流结构为漏斗状结构，所述汇流结构的上端与所述换热管连通，所述汇流结构的下端与所述液体管路连通。

优选地，所述换热管上设有翅片。

优选地，所述冷凝器的两侧设有风扇，所述风扇用于排出所述换热管之间的热气。

与现有技术相比，本发明实施例的优点在于：