[发明专利]一种用于热管理的复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910797550.3 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110564376B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 曹立强;丁飞 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 管理 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于热管理的复合材料，其特征在于，包括，间隔设置的两金属层和设置于所述两金属层的第一传热层和第二传热层，且所述第一传热层和所述第二传热层的传热界面相互垂直；
所述第一传热层为石墨烯薄膜，且所述石墨烯薄膜与所述两金属层平行设置；
所述第二传热层为若干石墨烯薄膜，且所述若干石墨烯薄膜与所述两金属层垂直设置；所述第二传热层包括若干石墨烯薄膜卷，所述石墨烯薄膜卷为圆柱形，且其横截面成螺旋状；
所述第一传热层和所述第二传热层通过熔覆的方式融合为一体；
所述两金属层包括第一金属层和第二金属层；
所述熔覆的温度不低于所述第一金属层和第二金属层中较高熔点者的熔点温度；
所述熔覆的时间为0.5-2h；所述熔覆的升温速率为1-20℃/min；熔覆后的降温速率为1-20℃/min；
所述熔覆是在真空或惰性气氛下进行；所述熔覆的真空度为（1×10-3-1）Pa。
2.根据权利要求1所述的用于热管理的复合材料，其特征在于，所述第一传热层和所述第二传热层层叠设置。
3.根据权利要求1所述的用于热管理的复合材料，其特征在于，圆柱形石墨烯薄膜卷的直径为0.5-5mm，高为0.1-10mm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于热管理的复合材料，其特征在于，所述第一金属层的导电率不低于1×107/m·Ω；
所述第二金属层的导电率不低于1×107/m·Ω。
5.根据权利要求4所述的用于热管理的复合材料，其特征在于，所述第一金属层为铜、铝、银、银铜合金；
所述第二金属层为铜、铝、银。
6.一种制备权利要求1-5任一项所述的用于热管理的复合材料的方法，其特征在于，包括，
将第一金属层、第一传热层、第二传热层和第二金属层依次叠放在热沉基板上，经熔覆后得到所述复合材料。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述石墨烯薄膜是采用氧化石墨烯真空抽滤与化学还原结合的方法制备得到；或，
采用化学气相沉积法制备得到。
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