[发明专利]面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法

权利要求书

1.一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，其特征在于，包括下述步骤：

(1)根据高频微波组件互联的具体要求，确定金带柔性互联几何参数与热物性参数；

(2)根据微波组件互联工况及性能指标，确定微波组件中金带柔性互联电磁传输参数；

(3)根据微波组件互联形态及工程实际调研，对金带柔性互联形态进行参数化表征；

按照以下步骤进行：

(3a)根据金带柔性互联形态特征分析，将互联形态划分为四个区，分别为：金带同轴键合区、金带微带键合区、左侧非键合区和右侧非键合区；由于金带柔性互联具有对称结构，因此选取左半边进行参数化表征；

(3b)根据金带柔性互联左半边形态特征分析，建立笛卡尔直角坐标系，对金带柔性互联形态划分为5段：AB圆弧段、BC直线段、CD上抛物段、DE下抛物段和EF直线段，分别进行分段函数表征；

(3c)根据金带柔性互联形态特征分析，对金带柔性互联形态划分为5段进行分段函数表征，其中包括金带同轴键合AB圆弧段表征函数、金带左侧非键合区上部BC直线段表征函数、金带左侧非键合区CD上抛物段表征函数、金带左侧非键合区DE下抛物段表征函数和金带微带键合区EF直线段表征函数；

(4)根据微波组件工作需求及工况，确定微波组件金带柔性互联工作条件与环境温度载荷；

(5)根据确定的微波组件中金带柔性互联几何参数、热物性参数、形态参数化表征及工作环境条件，建立金带柔性互联结构-热变形分析模型；

(6)根据建立的金带柔性互联结构-热变形分析模型，利用Ansys分析求解金带柔性互联形态参数热变形量；

(7)根据互联几何与热物性参数、形态参数化表征及电磁传输参数，建立以热变形参数为变量调控参数的金带柔性互联结构-电磁分析模型；

(8)根据微波组件中金带柔性互联形态参数与电性能评价指标，确定因素、水平和指标，设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验；

(9)根据正交试验结果方差分析，计算金带柔性互联形态参数热影响度；

(10)根据金带柔性互联形态参数热影响度，确定金带柔性互联形态热敏参数并计算形态参数热敏度。

2.根据权利要求1所述的面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，其特征在于，所述步骤(1)、步骤(2)中，确定金带柔性互联几何参数包括：金带宽度B、金带厚度T、金带水平段长度L₁、金带半跨距P、金带微带键合长度b₄、金带同轴键合角θ、金带到介质基片端部距离b₂、内导体长度L_c、内导体直径d₁、内导体端部到金带距离b₃、落差g、绝缘介质长度b₁、绝缘介质直径d₂、导体带长度L_m、导体带宽度W_m、导体带厚度H₁、介质基片长度L_s、介质基片宽度W_s、介质基片厚度h₂和模块间隙S；

确定电磁传输参数包括：介质基片介电常数ε_s、介质基片损耗角正切θ_s、玻璃介质介电常数ε_g和玻璃介质损耗角正切θ_g；

所述热物性参数包括：介质基片、导体带、金带、内导体和绝缘介质热物性参数；所述介质基片、导体带、金带、内导体和绝缘介质热物性参数包括弹性模量E、热膨胀系数α和泊松比μ；

所述步骤(2)中，微波组件中金带柔性互联电磁传输参数包括：信号传输频率f，回波损耗S₁₁和插入损耗S₂₁。