[发明专利]一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用

说明书

本发明公开了一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，基于表面贴装技术的激光印刷模板应用在电子产品的印刷；基于表面贴装技术的激光印刷模板的制备包括以下步骤：基板切割、基板清洗、基板抛光、基板除、基板烘干、贴膜、曝光、化学腐蚀、激光切割和印刷模板成型处理；激光切割是现将模板切口，然后将切口处进行抛光。本发明，板面质量好，平整，开口区域无凸起变形现象；兼具化学蚀刻模板、激光切割模板和电铸成型模板制造方法的优点，成型速度快，有利于锡膏滚动与锡膏脱模。

技术领域

本发明涉及印刷模板技术领域，具体是一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用。

背景技术

随着高科技的高速发展，激光切割技术在各行各业得到的很大的应用。电子产品行业中原来丝网板印刷方式精度低，成型效果较差，而且不耐用等缺点，为了能够满足半导体及电子产品更高要求，已经广泛采用了激光切割的金属薄板镂空印刷模板，用于表面贴装技术中的模板印刷。激光切割模板是通过高功率的激光设备发出的微小的光束，经聚焦后形成焦点，焦点产生高温对金属模板局部熔化，通过连续的光束和压缩空气对其及时冷却，再由运动机构带动金属模板作轨迹运动，就形成了网孔模板。其优点是模板开口成几何梯形，有利用于锡膏滚动及脱模，产品开口精度高，开口灵活性较大而且还经久耐用等。其缺点是激光切割后的金属板由于热熔切割后的钢坯切口下边粘连些不规则的钢渣(简称钢坯毛刺，也叫毛刺)，还有激光在切割金属模板时局部会产生高温，并要对其及时冷却才能保证切割精度，而金属模板冷却时会和压缩空气产生氧化并在金属表面上形成一层很薄的氧化黑皮(也叫氧化烧焦)，这些都会使模板在印刷过程不利于印刷脱模或印刷效果差等。

目前电铸成型模板是采用镍离子不断沉积而成形的模板，其优点是有利于锡膏滚动与印刷脱模，并可以加工不同厚度的金属模板，但缺点是加工时间长，成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，基于表面贴装技术的激光印刷模板应用在电子产品的印刷；基于表面贴装技术的激光印刷模板的制备包括以下步骤：

S1：基板切割；

S2：基板清洗；

S3：基板抛光；

S4：基板除油；

S5：基板烘干；

S6：贴膜；

S7：曝光；

S8：化学腐蚀；

S9：激光切割；

S10：印刷模板成型处理。

优选的，所述步骤S2中的基板清洗是将切割后的基板通过蒸馏水进行清洗；所述步骤S3中基板抛光是将清洗后的基板放入到喷砂机中，除去基板表面的氧化物；所述步骤S4中将抛光后的基板浸没在除油液中，并通过超声波对其进行清洗，最后用蒸馏水进行清洗。

优选的，所述步骤S5中的基板烘干是将基板放入烘干设备内进行烘干。

优选的，所述步骤S6中贴膜是选择合适的膜，将其贴在基板的表面。

优选的，所述步骤S7中的曝光将贴膜后的基板进行曝光。

优选的，所述步骤S8中的化学腐蚀是基板放入化学液体中腐蚀成形。

优选的，所述步骤S9中的激光切割是现将模板切口，然后将切口处进行抛光。

优选的，所述步骤S10中印刷模板成型处理可采用抛光或镀镍两种方式中的一种。

优选的，所述基板采用不锈钢板材。