[发明专利]一种机盘焊接面防护布局方法及结构

说明书

本发明公开了一种机盘焊接面防护布局方法及结构，涉及通信设备技术领域，其包括步骤：根据边界约束条件，确定机盘与底板连接点所在边界位置的固化间隔柱的数量和布放位置；边界约束条件为：底板对应边界位置的最大变形量X1′小于或等于变形量阈值，且固化间隔柱数量最少，变形量阈值为固化间隔柱高度与焊接面器件最大限高的差值；根据非边界间隔柱布放约束条件，确定非边界间隔柱的数量和布放位置；非边界间隔柱布放约束条件为：底板上任一点的最大变形量X2小于或等于非边界间隔柱高度与该点对应的焊接面器件高度的差值，且非边界间隔柱数量最少。本发明，通过确定固化间隔柱和非边界间隔柱的数量和布放位置，实现对机盘焊接面的完全防护。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，具体涉及一种机盘焊接面防护布局方法及结构。

背景技术

机盘是通信系统设备的重要组成部分，且价格昂贵。机盘在插拔、装配中容易与相邻槽位机盘或子框导轨等结构件发生碰撞损坏。在机盘的返修运输过程中，因无合适的包装，常常是多块机盘堆叠在一起，运输中易相互碰撞造成焊接面器件及焊盘损坏，导致机盘报废，造成较大的损失。同时，随着机盘的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计及加工逐步向高精度、高密度和高可靠性方向发展，对机盘防护措施不仅要求防护可靠，且需要尽可能少的占用PCB板的布线面积，同时综合兼顾性能与成本，避免成本的大幅增加。

现有的机盘焊接面防护方法主要是将绝缘材料加工而成的防撞条安装于机盘焊接面，或采用底板来整体防护机盘焊接面。如图1所示，将PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)防撞条机械固定于机盘焊接时，防撞条尺寸过大占用器件布局，且其安装方式对PCB板厚有要求，无法完全避免返修运输中造成的损坏。如图2所示，1为十字槽盘头组合螺钉，2为压铆螺母柱，3为装有压铆螺母柱的底板，4为机盘本体。以底板作为防护，在压铆螺母柱足够多的情况下，可以实现对机盘焊接面的防护。但是压铆螺母柱的数量及间距依赖于结构设计工程师的经验，且忽略了较高器件实际布放位置和数量，容易导致局部过防护或局部防护不足，同时过多的压铆螺母柱也会大量占用PCB元件面，影响焊接面器件布局和走线通道；相同尺寸PCB因器件位置不同需要不同的底板防护，底板制造成本大幅增加。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种机盘焊接面防护布局方法及结构，可实现对机盘焊接面的完全防护，避免过防护和防护不足。

本发明第一方面提供一种机盘焊接面防护布局方法，通过在固定有底板的机盘焊接面布放间隔柱进行防护，其包括步骤：

根据边界约束条件，确定机盘与底板连接点所在边界位置的固化间隔柱的数量和布放位置；边界约束条件为：底板对应边界位置的最大变形量X1′小于或等于变形量阈值，且固化间隔柱数量最少，变形量阈值为固化间隔柱高度与焊接面器件最大限高的差值；

根据非边界间隔柱布放约束条件，确定非边界间隔柱的数量和布放位置；非边界间隔柱布放约束条件为：底板上任一点的最大变形量X2小于或等于非边界间隔柱高度与该点对应的焊接面器件高度的差值，且非边界间隔柱数量最少。

基于第一方面，在可能的实施例中，确定固化间隔柱的数量和布放位置后，还包括：

确定非边界间隔柱对焊接面的最小防护半径；

以任一非边界间隔柱为圆心、以最小防护半径为半径的圆即为该非边界间隔柱的最小防护范围圆；

根据上述非边界间隔柱的最小防护半径，确定非边界间隔柱的布放区域。

基于第一方面，在可能的实施例中，确定非边界间隔柱的最小防护半径，具体包括：

在机盘焊接面的确定布放位置放置固化间隔柱，然后通过仿真找到底板上变形最大的点，为底板刚度最弱的点M；