[发明专利]键盘装置有效

专利信息
申请号: 201910798482.2 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN112117145B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 崛内光雄;陈佳鑫;李柏欣 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: H01H13/10 分类号: H01H13/10;H01H13/20
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆;程爽
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 装置
【说明书】:

一种键盘装置,包括基板、连接卡勾、键帽及升降连接件。基板具有顶面,顶面设有组装区。连接卡勾设置于组装区上,连接卡勾包括固定座、直立部及补强块,固定座固设于基板上,直立部延伸自固定座并远离固定座,直立部的顶端弯折有勾部,勾部具有底缘,补强块连接于直立部与勾部的底缘。键帽设置于基板的组装区上。升降连接件连接于键帽与组装区之间,升降连接件包括轴杆,轴杆可滑移地枢设于连接卡勾的勾部的底缘,且轴杆的内侧设有避让槽,避让槽对应于补强块。

技术领域

发明涉及一种输入装置,特别是指一种键盘装置。

背景技术

键盘为目前电子装置十分常见的输入装置之一,举凡日常生活中常接触的电脑产品(例如笔记型电脑、桌上型电脑或平板电脑)或者工业上的大型控制设备或加工设备,多会使用键盘进行操作或文字输入。

一般来说,键盘具有底板与设置于底板上的多个键帽,各键帽与底板之间通常设置有连接件(例如剪刀式连接件),使各键帽受压时能通过连接件的导引相对于底板进行升降运动。

然而,目前上述连接件大多都是组装于底板上一体弯折的卡勾,随着现今底板的轻量化与薄型化发展,导致卡勾的结构强度也随之降低,而容易发生受力变形甚至断裂等情形。

发明内容

鉴于上述,在一实施例中,提供一种键盘装置,包括基板、连接卡勾、键帽及升降连接件。基板具有顶面,顶面设有组装区。连接卡勾设置于组装区上,连接卡勾包括固定座、直立部及补强块,固定座固设于基板上,直立部延伸自固定座并远离固定座,直立部的顶端弯折有勾部,勾部具有底缘,底缘沿一延伸方向具有延伸长度,延伸方向平行于顶面,补强块连接于直立部与勾部的底缘。键帽设置于基板的组装区上。升降连接件连接于键帽与组装区之间,升降连接件包括轴杆,轴杆可滑移地枢设于连接卡勾的勾部的底缘,轴杆包括相对的内侧与外侧,内侧相对于外侧邻近直立部,且轴杆的内侧设有避让槽,避让槽对应于补强块。

综上,根据本发明实施例的键盘装置,通过补强块连接于连接卡勾的直立部与勾部底缘,除了能加强连接卡勾整体结构强度的外,还避免勾部受力时,应力集中于直立部与勾部之间的夹角处,防止勾部轻易发生断裂或超出弹性限度等情形,达到大幅提升连接卡勾的拉拔力。此外,通过轴杆内侧设有避让槽以对应于补强块,可避免升降连接件在运作过程中与补强块产生干涉,并且使升降连接件保持一定的结构强度。

附图说明

图1是本发明键盘装置一实施例的局部立体图。

图2是本发明键盘装置一实施例的局部分解立体图。

图3是本发明键盘装置一实施例的局部放大分解立体图。

图4是本发明键盘装置一实施例的剖视图。

图5是图4的5-5剖视图。

图6是图4的6-6剖视图。

【附图标记列表】

1 键盘装置

10 基板

11 顶面

12 组装区

13 固定件

131 嵌孔

132 嵌槽

15 薄膜电路板

20 连接卡勾

21 固定座

211 嵌合结构

22 直立部

23 勾部

231 底缘

232 第一侧

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