[发明专利]多路微量流体高精度灌装系统

说明书

本发明提供了多路微量流体高精度灌装系统，包括溶液箱、溶液腔和气缸，溶液腔内部为圆柱状腔体，且内部设置隔板，将腔内均匀分隔为一个或者多个灌装腔室，每个灌装腔室的顶部均通过进液管道与溶液箱连通；气缸的输出轴连接活塞杆，活塞杆水平设置，且贯穿溶液腔内部的每个灌装腔室，每个灌装腔室内的活塞杆上均周向设置活塞；活塞与灌装腔室的内壁紧贴，且使每个灌装腔室的剩余容积与单次待灌装的液体体积相同；每个灌装腔室的底部均连接出液喷管。本发明结构简单，操作方便，设备成本低，采用活塞式的推流结构，精度高，可实现1ml以内的微量流体灌装，灌装效率高。

技术领域

本发明涉及微量流体灌装技术领域，尤其是涉及一种多路微量流体高精度灌装系统。

背景技术

液体灌装广泛适用于食品、医药日化、油脂等各行业，可对不同高粘度流体进行灌装。目前，自动化程度与灌装精度较高的灌装机主要有两种，一种是液位传感器计量灌装，一种是称重计量灌装。

但是，常见的灌装机对于微量流体的灌装很难实现高精度，尤其是对于1ml以内的微量灌装，很难精确控制流量。另外，目前市售的能够实现微量高精度灌装的灌装机的灌装头单头价格非常昂贵，如果需要多路同时灌装时，整个灌装设备的成本非常高，且其组合和控制也非常麻烦，很难实现多路微量高精度同时灌装的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种多路微量流体高精度灌装系统，用以解决现有技术中的微量高精度灌装设备昂贵、成本高，且不便于组合和控制，很难实现多路微量高精度同时灌装的需求的技术问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

多路微量流体高精度灌装系统，包括溶液箱、溶液腔和气缸，所述溶液腔内部为圆柱状腔体，且内部设置隔板，将腔内均匀分隔为一个或者多个灌装腔室，每个所述灌装腔室的顶部均通过进液管道与所述溶液箱连通；所述气缸的输出轴连接活塞杆，所述活塞杆水平设置，且贯穿所述溶液腔内部的每个灌装腔室，每个所述灌装腔室内的活塞杆上均周向设置活塞；所述活塞与灌装腔室的内壁紧贴，且使每个灌装腔室的剩余容积与单次待灌装的液体体积相同；每个所述灌装腔室的底部均连接出液喷管。

在一种优选的实施方式中，所述出液喷管的进液口上设置单向阀。

在一种优选的实施方式中，当所述活塞杆被水平方向向前推动，使活塞位于所述灌装腔室的前端时，活塞将所述灌装腔室顶部的进液口封堵，将溶液从出液喷管挤出；当所述活塞杆被反向抽拉，使活塞位于所述灌装腔室的尾端时，活塞将所述灌装腔室顶部的进液口打开，将所述溶液箱中的液体抽入灌装腔室中。

在一种优选的实施方式中，每个所述灌装腔室上均设置压缩空气进气口，用于充入压缩空气使液体完全喷出，且压缩空气进气口上均设置橡胶塞。

在一种优选的实施方式中，还包括支撑架体，所述支撑架体包括架体和底座，所述溶液箱和溶液腔均固定设置在所述架体上，且溶液腔位于所述溶液箱的下方。

在一种优选的实施方式中，还包括灌装台，所述灌装台固定在所述支撑架体上，且位于所述出液喷管的出液口下方。

在一种优选的实施方式中，还包括PLC控制系统，所述进液管道上均设置启闭电磁阀，所述启闭电磁阀和气缸的控制端均与所述PLC控制系统连接。

在一种优选的实施方式中，所述灌装台上设置输送带，所述输送带的输送机构与所述PLC控制系统连接。

本发明多路微量流体高精度灌装系统的有益效果在于：其不仅结构简单，操作方便，而且价格便宜，设备成本低。采用活塞式的推流结构，精度高，可实现1ml以内的微量流体灌装，另外，本发明还可根据生产需求，制定多路灌装头同时灌装，操作灵活，效率高。同时，流体从腔内挤出后系统会用压缩空气把剩余量吹出，保证灌装精度，没有残留，且不会影响封装。

附图说明