[发明专利]一种PCB成品板涨缩的处理方法

说明书

本发明涉及一种PCB成品板涨缩的处理方法，包括：在压合机中依次叠放底盘、牛皮纸、钢板、离型膜、PCB板、离型膜、PCB板、离型膜、钢板、牛皮纸、盖板；将温度调节为60℃，压力调节为100PSI，对叠放在压合机内的多层板结构进行预压并保持10min～12min；压合机的温度在13min～15min内提升至170℃，保持60min后，在35min内降低至0℃；压合机的压力在13min～16min内提升至420PSI，保持33min～35min后，在1min内减压至300PSI，保持20min后，在40min内降低至0PSI；压合机预压过后，开始多层半结构的压合；压合完成后，对PCB板进行涨缩检测；若S6步骤中检测为不良品，则进行重新压合或报废处理；若S6步骤中检测为良品，则进行后续工艺。产出的PCB板涨缩性能优异，既不会影响回流焊工艺，又不会产生印锡膏偏移的问题。

技术领域

本发明涉及PCB板制板领域，特别是涉及PCB成品板涨缩的处理方法。

背景技术

PCB板又称为印制电路板或印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

在用于服务器的PCB板制作过程中，由于单块该种PCB板的尺寸达到19*24的出货尺寸。后续贴片的方式主要是通过钢网用PCB图形去印锡膏，由于受到PCB板涨缩过大的影响，会造成印锡膏偏移的问题。故用于服务器的PCB板在制作过程中必须符合涨缩要求。

回流焊技术主要应用于电子制造领域，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

且若用于服务器的PCB板涨缩偏大，在板厚大于2.4mm时，回流焊工艺无法吸收热量，达不到涨缩控制目的。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种PCB成品板涨缩的处理方法，包括如下步骤：

S1、叠板，在压合机中依次叠放底盘、牛皮纸、钢板、离型膜、PCB板、离型膜、PCB板、离型膜、钢板、牛皮纸、盖板；

S2、预压，将温度调节为60℃，压力调节为100PSI，对叠放在压合机内的多层板结构进行预压并保持10min~12min；

S3、温度设定，压合机的温度在13min~15min内提升至170℃，保持60min后，在35min内降低至0℃；

S4、压力设定，压合机的压力在13min~16min内提升至420PSI，保持33min~35min后，在1min内减压至300PSI，保持20min后，在40min内降低至0PSI；

S5、压合，压合机由S2步骤预压过后，同时执行S3步骤和S4步骤，开始多层板结构的压合；

S6、拆板检测，压合完成后，对PCB板进行涨缩检测；

S7、不良品处理，若S6步骤中检测为不良品，则进行重新压合或报废处理；

S8、良品处理，若S6步骤中检测为良品，则进行后续工艺。

进一步的，所述S2步骤中，预压的温度为60℃，保持10min，预压的压力为100PSI，保持12min。

进一步的，所述S3步骤中，温度分为两次提升，两次提升之间设置有恒温过渡，且温度提升总时间为15min。

进一步的，第一次温度提升为自预压结束起5min内温度由60℃提升至100℃并保温5min形成恒温过渡；第二次温度提升为自恒温过渡后5min内温度由100℃提升至170℃。