[发明专利]IC封装上的防金属迁移

权利要求书

1.一种集成电路(IC)封装，其特征在于，包括：

至少一个IC，其包封于限定所述IC封装的封装体的模制化合物中；以及

多个金属引脚，其在所述引脚的近端处从所述封装体的外围延伸，其中模制化合物沿着至少一个引脚的所述近端延伸以增大所述至少一个引脚与邻近引脚之间的金属间距离。

2.根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于：

所述IC封装包括交替的J形引脚与鸥翼式引脚，其中所述J形引脚的所述近端在所述IC封装上处于不同于所述鸥翼式引脚的近端的层级的层级处；且

模制化合物的楔形部分沿着每个引脚的所述近端的两个相对侧中的每一个延伸，但不沿着每个引脚的所述近端的顶部和底部延伸，以增大每一对邻近引脚之间的所述金属间距离。

3.一种用于制造IC封装的方法，其特征在于，所述方法包括：

将子组合件放置到模套中，其中所述子组合件包括安装到引线框架上且线接合到所述引线框架的IC；以及

使模制化合物流动到所述模套中以包封经线接合的IC，其中所述模套被配置成允许模制化合物沿着所述引线框架的至少一个引脚的近端延伸，以增大所述至少一个引脚与邻近引脚之间的金属间距离。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述模套包括：

第一模夹具，其具有齿、凹槽和开放腔；以及

第二模夹具，其具有对应于所述第一模夹具的所述凹槽的齿、对应于所述第一模夹具的所述齿的凹槽和对应于所述第一模夹具的所述开放腔的开放腔，其中当所述模套在包括安装到引线框架上且线接合到所述引线框架的IC的子组合件上闭合时，在所述引线框架的至少一个引脚与所闭合模套的所述对应凹槽之间存在至少一个间隙，所述间隙允许所述模制化合物沿着所述至少一个引脚的所述近端延伸，以增大所述至少一个引脚与所述邻近引脚之间的所述金属间距离。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，对应于所述至少一个引脚的齿具有削边，所述削边在所述削边的接近所述对应模夹具的所述开放腔的一端处逐渐变窄以提供所述至少一个间隙。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所闭合模套在每个引脚的每一侧上具有两个间隙，所述间隙允许模制化合物沿着每个引脚的所述近端延伸以增大邻近引脚对之间的金属间距离。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：

所述模套包括：

第一模夹具，其具有齿、凹槽和开放腔；以及

第二模夹具，其具有对应于所述第一模夹具的所述凹槽的齿、对应于所述第一模夹具的所述齿的凹槽和对应于所述第一模夹具的所述开放腔的开放腔，其中当所述模套在包括安装到引线框架上且线接合到所述引线框架的IC的子组合件上闭合时，在所述引线框架的至少一个引脚与所闭合模套的所述对应凹槽之间存在至少一个间隙，所述间隙允许所述模制化合物沿着所述至少一个引脚的所述近端延伸，以增大所述至少一个引脚与所述邻近引脚之间的所述金属间距离；

对应于所述至少一个引脚的齿具有削边，所述削边在所述削边的接近所述对应模夹具的所述开放腔的一端处逐渐变窄以提供所述至少一个间隙；

所述至少一个间隙具有楔形形状，使得所述模制化合物的楔形部分沿着所述至少一个引脚的所述近端延伸；

闭合所述模套使所述引线框架的引脚结构弯曲以形成两个不同层级的引脚；且

所闭合模套在每个引脚的每一侧上具有两个间隙，所述间隙允许模制化合物沿着每个引脚的所述近端延伸以增大邻近引脚对之间的金属间距离。