[发明专利]使用电容或压力感测在移动设备上进行力或触摸感测在审
申请号: | 201910799440.0 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN110865728A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | P·O·古普塔;A·W·乔伊斯;B·德瑞弗尼克;M·李;D·S·德拉夫;A·林;J·K·舒特兹博格;H·S·莫萨维 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邹丹 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 容或 压力 移动 设备 进行 触摸 | ||
1.一种设备,包括:
外壳,所述外壳限定内部体积的一部分和通向所述内部体积的开口;
盖,所述盖安装到所述外壳以覆盖所述开口并进一步限定所述内部体积;
显示器,所述显示器安装在所述内部体积内并能够通过所述盖看到;和
系统级封装(SiP),所述系统级封装安装在所述内部体积内,所述系统级封装包括:
自电容感测焊盘,所述自电容感测焊盘与所述SiP的第一表面相邻;
一组焊料结构,所述一组焊料结构附接到所述SiP的第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对;和
集成电路(IC),所述集成电路耦接到所述自电容感测焊盘,并被配置为在所述一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与所述自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值;其中:
所述SiP安装在所述内部体积内,其中所述第一表面定位成比所述第二表面更靠近所述盖。
2.根据权利要求1所述的设备,还包括附接到所述盖的设备叠堆,其中:
所述设备叠堆包括所述显示器和接地元件;
所述自电容感测焊盘通过可压缩间隙与所述接地元件分开;
所述数字值指示施加到所述盖的力的量;并且
施加到所述盖的不同量的力将所述可压缩间隙压缩到不同的程度,并在所述自电容感测焊盘处产生不同的电容。
3.根据权利要求2所述的设备,其中所述接地元件通过所述显示器与所述盖分开。
4.根据权利要求1所述的设备,其中:
所述数字值指示手指或触笔与所述盖的接近度;并且
所述手指或所述触笔与所述盖的不同接近度使得在所述自电容感测焊盘处产生不同的电容。
5.根据权利要求1所述的设备,其中所述SiP还包括围绕所述自电容感测焊盘的交流电(AC)屏蔽件。
6.根据权利要求5所述的设备,其中所述SiP还包括定位在所述自电容感测焊盘与所述IC之间的AC屏蔽层。
7.根据权利要求1所述的设备,其中所述自电容感测焊盘为第一自电容感测焊盘,所述设备还包括:
第二自电容感测焊盘,所述第二自电容感测焊盘设置在与所述第一自电容感测焊盘不同的平面中。
8.根据权利要求7所述的设备,其中所述第二自电容感测焊盘设置在所述第一自电容感测焊盘与所述IC之间。
9.根据权利要求7所述的设备,其中所述SiP还包括:
交流电(AC)屏蔽件,所述交流电(AC)屏蔽件围绕所述第一自电容感测焊盘和所述第二自电容感测焊盘;和
AC屏蔽层,所述AC屏蔽层定位在所述第一自电容感测焊盘和所述第二自电容感测焊盘与所述IC之间。
10.根据权利要求1所述的设备,其中所述SiP为第一SiP,所述设备还包括:
柔性电路;和
第二SiP,所述第二SiP包括与所述第一SiP相同的一组部件并以与所述第一SiP相同的方式在所述内部体积内取向;
其中所述第一SiP和所述第二SiP机械耦接且电耦接到所述柔性电路的相同侧。
11.根据权利要求1所述的设备,其中所述SiP为第一SiP,所述设备还包括:
印刷电路板;和
第二SiP,所述第二SiP包括与所述第一SiP相同的一组部件并以与所述第一SiP相同的方式在所述内部体积内取向;其中,
所述第一SiP和所述第二SiP机械耦接且电耦接到所述印刷电路板的相同侧。
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