[发明专利]印刷电路板组件及电子设备

说明书

本发明公开了一种印刷电路板组件及电子设备，所述印刷电路板组件包括印刷电路板及配重块，所述配重块与所述印刷电路板相连接，以使所述印刷电路板的热量传递到所述配重块。本发明通过将印刷电路板与配重块相连接，从而将印刷电路板产生的热量传递到配重块，再通过配重块将热量传递到外部。本发明在不增加专用的散热材料的基础上，提高了印刷电路板的散热效率，从而有利于更好的控制印刷电路板的温度，有利于印刷电路板在较佳的温度条件下运行，有利于提高印刷电路板的稳定性。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种印刷电路板组件及电子设备。

背景技术

随着集成电路技术的发展，大多电子设备的主要电路均被集中在集成电路主板，也就是PCB主板。如此以来，PCB主板的发热量也越来越高。为了提高主板的散热能力，一般通过增大PCB主板的面积，同时大面积的贴铜箔、石墨片等散热材料，以此来解决散热问题，进而控制电子设备的温度。但是，此种散热方案由于增加了散热材料的使用量，从而增加了电子设备的制造成本。

对于部分电子设备，为了提高自身的稳定性，通常会在电子设备的底部增加配重块，进而提高电子设备的稳定性。比如智能音响，通常会在智能音响底部设置配重块来增加底部的重量，从而提高智能音响的稳定性。配重块多采用金属材料，配重块仅仅起到增加稳定性的作用，功能较为单一。

综上所述，目前的电子设备面临因增加散热材料而增加制造成本的问题；同时，电子设备的配重块仅仅起到增加稳定性的作用，功能较为单一。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的上述缺陷，提供一种印刷电路板组件及电子设备。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种印刷电路板组件，其特点在于，所述印刷电路板组件包括印刷电路板及配重块，所述配重块与所述印刷电路板相连接，以使所述印刷电路板的热量传递到所述配重块。

在本方案中，通过采用以上结构，将印刷电路板与配重块相连接，从而将印刷电路板产生的热量传递到配重块，再通过配重块将热量传递到外部。本实施例在不增加专用的散热材料的基础上，提高了印刷电路板的散热效率，从而有利于更好的控制印刷电路板的温度，有利于印刷电路板在较佳的温度条件下运行，有利于提高印刷电路板的稳定性。

较佳地，所述印刷电路板具有露铜区，所述露铜区与所述配重块相连接。

在本方案中，通过采用以上结构，将配重块与露铜区相连接，利用露铜区良好的传热性能，有利于提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。

较佳地，所述配重块与所述露铜区之间的间隙填充有散热泥。

在本方案中，通过采用以上结构，利用散热泥填充两者之间的间隙，有利于提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。另外，散热泥也有利于降低印刷电路板与配重块之间的配合的制造精度，有利于降低制造成本。

较佳地，所述配重块由吸热材料制成，所述配重块的材质为铸铁、铝合金或铜中的一种。

在本方案中，通过采用以上结构，将配重块的材质选为铸铁、铝合金或铜中的一种，在保证散热效率的同时，也能降低配重块的成本。

较佳地，所述印刷电路板组件还包括热管，所述热管设置在所述印刷电路板与所述配重块之间，所述印刷电路板的热量经所述热管传递至所述配重块。

在本方案中，通过采用以上结构，利用热管将印刷电路板与配重块相连接，在保证散热效率的基础上，提高了设置配重块位置的灵活性。

一种电子设备，其特点在于，所述电子设备包括如上所述的印刷电路板组件。