[发明专利]一种显示面板及显示装置在审
申请号: | 201910800266.7 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110634920A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 范文志;徐品全;蔡伟民;朱超;吴健;朱翩;董正逵;吴蕴泽 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
代理公司: | 31260 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动背板 显示区 镂空部 走线 信号走线 连接线 发光像素 显示面板 隔断 边框 非显示区 显示装置 电连接 减小 环绕 覆盖 | ||
本发明实施例涉及显示技术领域,公开了一种显示面板,包括:驱动背板、设置于驱动背板上的发光像素层;驱动背板包括:被发光像素层覆盖的显示区、以及环绕显示区的非显示区;驱动背板的显示区设置有至少一条沿第一方向的信号走线、以及隔断至少一条信号走线的镂空部,信号走线被镂空部隔断为第一走线部和第二走线部;驱动背板中还设置有远离镂空部的连接线,连接线电连接第一走线部和第二走线部。本发明实施方式提供了一种显示面板和显示装置,能够减小显示区的镂空部边框,提高屏占比。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着智能手机功用性提升,大屏幕手机以其超强的视觉体验赢得众多消费者的青睐,但由于人手操控幅度所限,手机体积本身不能无限扩大,而全面屏的出现将完美解决大屏幕与易于手握难以兼得的矛盾。为了抢占市场,现在很多智能手机厂商均推出了全面屏手机,现有的全面屏手机往往在显示区做镂空部来安装摄像头或喇叭等部件。
然而,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:在显示区开设镂空部后将显示区的信号走线绕镂空部设置,造成显示区的镂空部边框过大,屏占比不高的问题。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板和显示装置,能够减小显示区的镂空部边框,提高屏占比。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种显示面板,包括:驱动背板、设置于驱动背板上的发光像素层;驱动背板包括:被发光像素层覆盖的显示区、以及环绕显示区的非显示区;驱动背板的显示区设置有至少一条沿第一方向的信号走线、以及隔断至少一条信号走线的镂空部,信号走线被镂空部隔断为第一走线部和第二走线部;驱动背板中还设置有远离镂空部的连接线,连接线电连接第一走线部和第二走线部。
本发明的实施方式还提供了一种显示装置,包括:如上述的显示面板。
本发明实施方式相对于现有技术而言,提供了一种显示面板,包括:驱动背板、设置于驱动背板上的发光像素层;驱动背板包括:被发光像素层覆盖的显示区、以及环绕显示区的非显示区;驱动背板的显示区设置有至少一条沿第一方向的信号走线、以及隔断至少一条信号走线的镂空部,本实施方式中信号走线被镂空部隔断为第一走线部和第二走线部,且连接第一走线部和第二走线部的连接线远离镂空部设置,因此不会在镂空部周围形成绕线区,增加了显示面板的显示面积,提高了显示面板的屏占比;且第一走线部中的信号经由连接线传递至第二走线部,为连接第二走线部的薄膜晶体管提供信号,保证了连接第二走线部的薄膜晶体管的正常使用。
另外,连接线设置于驱动背板的显示区。该方案中将连接线设置于驱动背板的显示区,从而避免了增加驱动背板非显示区的面积,有利于实现窄边框的设计。
另外,连接线设置于所述驱动背板的非显示区。该方案中将连接线设置于驱动背板的非显示区,由于驱动背板的非显示区中器件及走线较少,从而方便连接线的制作,且避免了连接线中的信号对显示区的走线或器件产生影响。
另外,连接线包括:第一连接部、连接第一连接部一端的第二连接部、以及连接第一连接部另一端的第三连接部;第一连接部通过第二连接部电连接第一走线部,通过第三连接部电连接第二走线部。
另外,第一连接部设置于显示区,第二连接部及第三连接部设置于非显示区。
另外,第二连接部及第三连接部设置于显示区,第一连接部设置于非显示区。
另外,信号走线与连接线设置于不同膜层,信号走线所在的膜层与连接线所在的膜层之间设置有绝缘层;绝缘层上开设有通孔,连接线通过通孔电连接第一走线部和第二走线部;优选地,连接线所在的膜层位于信号走线所在的膜层上方。该方案中除连接线连接第一走线部和第二走线部的连接部分外,连接线与信号走线之间由绝缘层隔开,从而避免了对驱动背板中其他信号走线或薄膜晶体管产生干扰。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的