[发明专利]同轴接插件与基板微带的连接结构及方法在审
| 申请号： | 201910800706.9 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110429395A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 雒寒冰;张红英;杨晶晶;莫志明;杨帆;程隽隽;麻仕豪;陈凯;李振海;陈桂莲 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01R4/58 | 分类号： | H01R4/58;H01R24/40;H01R43/00;H01P5/08 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 同轴接插件 微带 基板 连接结构 键合连接 介质基板 射频性能 实验环境 内导体 金丝 | ||
【权利要求书】：
1.一种同轴接插件与基板微带的连接结构，其特征在于，包括：同轴接插件(1)和基板微带(3)；其中，所述同轴接插件(1)的内导体的一端通过金丝(2)与基板微带(3)键合连接。
2.根据权利要求1所述的同轴接插件与基板微带的连接结构，其特征在于，所述同轴接插件(1)的内导体的连接端面为平面，且所述内导体的连接端面上镀有金层。
3.根据权利要求1所述的同轴接插件与基板微带的连接结构，其特征在于，基板微带(3)与金丝(2)连接的端面上镀有金层。
4.根据权利要求1所述的同轴接插件与基板微带的连接结构，其特征在于，所述金丝(2)的数量可以为两根及以上。
5.根据权利要求1所述的同轴接插件与基板微带的连接结构，其特征在于，所述金丝(2)的直径可以为0.25mm。
6.根据权利要求2或3所述的同轴接插件与基板微带的连接结构，其特征在于，所述金层厚度不小于0.1um。
7.一种同轴接插件与基板微带的连接方法，其特征在于，应用如权利要求1-6中任一项所述的同轴接插件与基板微带的连接结构，所述方法包括：
将待连接的微波组件的同轴接插件和基板微带紧固在预设操作台上；
通过金丝键合方式，将同轴接插件和基板微带连接。
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