[发明专利]一种焊接测量装置及焊接方法

权利要求书

1.一种焊接测量装置，其特征在于，包括测温体，所述测温体包括磁性壳体，所述磁性壳体包括开口的空腔，所述空腔内设有依次电联的供电模块、处理器和测温模块，所述测温模块部分位于空腔外，所述磁性外壳用于通过磁力将测温模块固定在待测对象上，且磁性外壳与待测对象之间留有间隙。

2.如权利要求1所述的焊接测量装置，其特征在于，所述的测温体有多个，用于分别安装在待测对象的不同位置。

3.如权利要求2所述的焊接测量装置，其特征在于，还包括接收终端，所述处理器获取测温模块测得的数据，并将数据发送接收终端实时显示。

4.如权利要求1所述的焊接测量装置，其特征在于，所述磁性壳体开口所在的端面上设有第一隔热板，所述第一隔热板用于将磁性外壳与待测对象进行热隔离。

5.如权利要求4所述的焊接测量装置，其特征在于，所述空腔从底部到开口依次设置供电模块、处理器和测温模块，所述处理器与测温模块之间设有第二隔热板，用于将处理器、供电模块二者与待测对象进行热隔离。

6.基于权利要求1-5任一项所述的焊接测量装置的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

将若干个测温体均匀吸附在待焊接区域的两侧；

在进行焊前预热过程中通过测温体的温度获取焊接区域的实时温度；

当测温体测得焊接区域均达到目标温度后，停止预热并进行焊缝的焊接；

焊接完成后，将位于焊接区域的多个测温体取下并吸附在焊缝上，获取该焊缝的实时温度；

在测温体测得的焊缝温度大于预热温度时，从焊缝上取下所有测温体并重新吸附在焊接区域，进行下一道焊缝的焊接。

7.如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，在测取焊缝温度时，保留有多个测温体在非焊缝位置的区域内。

8.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，位于焊缝上的测温体测得的焊缝温度小于预热温度时，对包括焊缝在内的焊接区域重新预热。

9.如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，在测温体不使用时，磁性壳体远离开口的一侧吸附在焊枪上。

10.如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，所述接收终端安装在焊枪上，实时接收测温体传递的温度数据并进行实时显示。