[发明专利]脆性材料的切割方法在审
| 申请号： | 201910801509.9 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110480192A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 林柏青 | 申请（专利权）人： | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K26/402 |
| 代理公司： | 51226 成都希盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨冬梅;张行知<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 浅沟槽 预切割线 相交 裂纹扩展方向 切割 加热激光束 起始端 脆性材料 加热区域 快速冷却 裂纹扩展 切割过程 切割区域 所在区域 相对移动 引导作用 周缘加工 切割线 良率 加热 照射 偏离 干预 回归 | ||
1.一种脆性材料的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
工件的表面设有若干预切割线，在所述工件的周缘形成若干浅沟槽，所述浅沟槽与所述预切割线的起始端相交，所述浅沟槽与所述预切割线一一对应，每个所述浅沟槽与对应的一条所述预切割线的起始端相交，每个所述浅沟槽与对应的一条所述预切割线的夹角大于0°，且小于90°，且每个所述浅沟槽由对应的一条所述预切割线的起始端延伸至所述工件的边缘，在切割过程中，所述浅沟槽能够防止偏离预切割线的裂纹进一步扩展，且当裂纹扩展至浅沟槽所在区域时，所述浅沟槽能够对裂纹的扩展方向起到引导作用，使得裂纹的扩展方向最终回归至所述预切割线；
采用加热激光束照射所述工件的待切割区域，以对所述工件进行加热，并使所述加热激光束和所述工件沿所述预切割线相对移动；
使所述工件上的加热区域快速冷却。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，每个所述浅沟槽与对应的一条所述预切割线的夹角大于或等于10°，且小于或等于30°。
3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述采用加热激光束照射所述工件的待切割区域的步骤中，所述加热激光束聚焦于所述工件的内部。
4.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述在工件的周缘形成若干浅沟槽的步骤包括：采用切割刀或激光束在所述工件表面形成所述浅沟槽。
5.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述在工件的周缘形成若干浅沟槽的步骤之前还包括：采用切割刀或激光束沿所述预切割线形成导引槽；
或，采用切割刀或激光束在所述预切割线的起始端形成导引槽。
6.根据权利要求5所述的切割方法，其特征在于，所述导引槽的深度小于或等于所述工件的厚度的三分之一。
7.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述使所述工件上的加热区域快速冷却的步骤包括：采用低温流体对所述工件的加热区域进行冷却。
8.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述工件由脆性材料制成，所述脆性材料为硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石、陶瓷或玻璃。
9.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在对所述工件进行加热步骤中，加热的温度低于所述脆性材料的塑性形变温度。
10.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述加热激光束和所述工件的相对移动速度为20mm/s~100mm/s。
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