[发明专利]阻水导体的生产工艺及生产系统

说明书

本发明阻水导体的生产工艺及生产系统，所述生产系统，包括依次排布的绞笼、绞合模口、加热烘道、牵引装置、绕包装置和收线盘，还包括混料器和混胶输料装置，所述混料器包括第一胶桶、第二胶桶和混料桶，所述第一胶桶和第二胶桶和所述混料桶连通，向所述混料桶输料，所述混料桶为密闭结构，所述混胶输料装置和所述混料桶的出口连通，所述混料输料装置的输送出口位于所述绞合模口处。本发明阻水导体的生产工艺及生产系统，采用双组份硅胶作为阻水胶，并且使注胶后的导体通过加热烘道，在所述烘道内完成双组份硅胶的一段硫化过程，能够有效避免因胶水未硫化或硫化不充分带来的质量隐患。

技术领域

本发明涉及电缆领域，特别是涉及一种阻水导体的生产工艺及生产系统。

背景技术

相较于导体内填充阻水粉的方法，采用胶水填充的原理胶水将导体内的空隙填充紧实，胶水硫化后不受海水影响，不需要填充材料吸收水分。是填充效果相对粉状物质填充好，并且电缆受到弯曲时的填充相对稳定，不会发生位移。填充胶水一般为硅胶材料作为基底材料，硅胶分为单组份与双组份，各自的硫化机理也大相径庭。

500米水深导体阻水以往采用的材料为单组份室温硫化密封硅胶，单组份室温硫化密封硅胶的硫化反应与水分关联，但是电缆在生产过程中是需要尽可能避免与水接触的，以免导体出现氧化。尽管单组份胶水在室温密闭环境下也可以进行硫化，但这一过程反应极慢，考虑到电缆长度与生产周期，单组份室温硫化密封硅胶加工难度大。若单组份室温硫化密封硅胶未能硫化充分可能会导致导体表面电场分布不均，出现电场集中对电缆的绝缘性能造成影响的问题，严重时胶水会进入绝缘层。并且单组份室温硫化密封硅胶的导电性能较差，体积电阻在2×1016Ω/cm。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种阻水导体的生产工艺及生产系统，能够有效避免因胶水未硫化或硫化不充分带来的质量隐患。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种阻水导体的生产工艺，采用双组份硅胶作为阻水胶，具体步骤包括：

（1）、混胶：所述双组份硅胶包括A组份和B组份，所述A组份和B组份通过混料器在隔绝空气情况下充分混合；

（2）、绞合：在导体的每层绞层绞合的同时通过混胶输料装置将混合好的双组分硅胶传送到绞合模口，在所述导体绞合成股的同时，胶水填充导体各层之间的缝隙；

（3）、一段硫化：在最外层导体绞合完成后，使注胶后的导体通过加热烘道，在所述烘道内完成双组份硅胶的一段硫化过程；

（4）、绕包：对导体进行绕包。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤（3）中，所述加热烘道为管式加热通道。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤（4）中，使用半导电带对导体进行绕包。

在本发明一个较佳实施例中，半导电带材选用0.15mm的半导电阻水绑扎带。

在本发明一个较佳实施例中，所述双组份硅胶的一段硫化的条件为最低150℃ 10min，所述双组份硅胶的二段硫化条件为最低200℃ 4h。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种阻水导体的生产系统，包括依次排布的放线盘、绞笼、绞合模口、加热烘道、牵引装置、绕包装置和收线盘，还包括混料器和混胶输料装置，所述混料器包括第一胶桶、第二胶桶和混料桶，所述第一胶桶和第二胶桶和所述混料桶连通，向所述混料桶输料，所述混料桶为密闭结构，所述混胶输料装置和所述混料桶的出口连通，所述混料输料装置的输送出口位于所述绞合模口处。

在本发明一个较佳实施例中，所述加热烘道为管式加热烘道。

在本发明一个较佳实施例中，所述绞合模口处安装有注胶增压装置。