[发明专利]用于筛选Wafer中不良Die的测试系统和方法

权利要求书

1.一种应用于测试系统的用于筛选Wafer中不良Die的测试方法，其特征在于，所述方法包括：

在测试电脑上打开测试软件；

对测试卡和传输卡上电，并加载对应的固件程序；

从服务器下载Wafer Map，检查Wafer Map后安装Wafer和Probe；

读取产品信息检查原厂坏块，并进行电流检测、时间检测以及误码率检测；

擦除所有数据恢复原始状态；

确定最后的Wafer坐标，每当测完一组多个Die后，Probe需要移动到下一个待测位置直到Wafer上所有的Die都测试完成；

对测试卡和传输卡下电，测试卡上测试的结果会通过串口通讯实时传给测试软件，测试软件统计最终的测试结果，测试结果将显示在测试界面上；

所述测试系统包括：测试主机、传输卡、多个测试卡以及探针卡；其中，所述测试主机通过串口与传输卡通讯用于获取每个测试卡上每个测试通道的测试结果；所述传输卡用于给所述多个测试卡供电，所述多个测试卡与所述测试主机是通过传输卡的串口进行通讯；所述测试卡都可以用于测试多个通道，每个通道上的信号以及电源都是通过所述探针卡连接到对应待测试的Wafer；所述传输卡与所述多个测试卡之间的信号以及供电链接需要在所述探针卡上实现，且所述传输卡与所述多个测试卡使用的连接器规格相同；

所述从服务器下载Wafer Map，检查Wafer Map后安装Wafer和Probe的步骤包括：从服务器下载Wafer Map，确定需要测试的Die；其中，Wafer Map显示了一片Wafer上所有Die的位置坐标和好坏分类；

对于需要测试Die，测试软件通过串口发送指令给单片机程序，单片机的GPIO控制选通芯片对需要测试Die进行信号连接；

对于不需要测试的Die，不进行信号连接；

控制Wafer机台上料一片Wafer，控制Probe下压到对应的测试位置；

所述读取产品信息检查原厂坏块，并进行电流检测、时间检测以及误码率检测的步骤包括：读取产品的识别码，检查基本功能是否正常；

检查原厂坏块，读取产品的坏块数量并计算坏块容量；

分别在产品进行擦除、读数据、写数据操作及待机状态下，检测电流的大小是否超过正常的标准；

选取产品特定的块，分别在产品进行擦除、读数据及写数据操作下，检查完成操作的时间并判断是否超过正常标准；

选取产品特定的块，进行写数据和读数据操作，通过读的数据与写的数据比对，检查单位大小内的数据错误个数。