[发明专利]一种箔带钎料表面镀钛的专用装置

说明书

本发明公开一种箔带钎料表面镀钛的专用装置，包括镀液槽、搅拌机构和直流电源，镀液槽内腔后侧壁设两个水平排列的等尺寸定位滑轮，在定位滑轮之间设有两个上下对齐排列的等尺寸阳极支架，镀液槽左右侧壁对称设有两个等尺寸导向定滑轮；搅拌机构包括设在镀液槽内腔的气体搅拌管、连接管以及设在镀液槽外部的进气管、供气装置，气体搅拌管为一端封口的半封闭圆环状，另一端通过接头与连接管连接，连接管通过镀液槽侧壁上的进气口与进气管连接，进气管与供气装置连接，本发明通过气体搅拌并加热镀液，保证镀液成分和温度的稳定性和均匀性，减少镀液废气；且本发明设备制造成本低，可以实现箔带钎料表面的连续性电化学沉积钛，镀层厚度均匀性好。

技术领域

本发明属于金属材料的电化学沉积技术领域，主要涉及一种箔带钎料表面镀钛的专用装置。

背景技术

目前，活性钎料常用于钎焊金刚石，但活性钎料的使用状态多为粉末状，其原因是Ti元素为强活性元素，常规的熔炼工艺，极易使其氧化，为此近几年活性钎料比较流行的制备方法有真空电弧熔炼、真空感应熔炼两种。然而，由于真空电弧熔炼法弧光加热范围小，单次产量不足1000 g，无法产业化生产，同时由于加热不均匀，该方法制备的活性钎料容易出现组织不均、Ti元素局部偏聚现象，使得钎料性能恶化，难以保障性能稳定。真空感应熔炼单次产量大，但随着钎料中Ti元素含量的升高，CuSnTi、AgCuSnTi等钎料中出现条状、块状等大尺寸的SnTi、CuTi脆性相且比例呈递增趋势，导致钎料塑性变差，力学性能下降，无法轧制成形；AgCuTi钎料塑性相对较好，但轧制过程中不可避免地带入杂质元素Fe、C等，且轧制方法生产超薄钎料，对轧制的设备要求比较高，生产成本非常高。因此，真空电弧熔炼和真空感应熔炼方法在制备活性钎料方面具有一定的局限性。为克服现有工艺缺陷，近两年有人提出电镀法制备AgCuTi、CuSnTi钎料，而未涉及电化学沉积装置，尤其未对薄带钎料的表面镀钛提出合理高效的电化学沉积装置。

电化学沉积技术是指金属离子通过电化学中的电解法，在阴极板表面获得金属或合金镀层的过程。为提高镀层质量和镀覆效率，电化学沉积过程中，需要升高镀液温度，并保障镀液成分和温度的均匀性。

针对镀液成分的均匀性，常采用的方法为电磁搅拌、机械搅拌和气体搅拌。其中电磁搅拌和机械搅拌的搅拌头均处于镀液的局部位置，难以使镀液整体搅拌均匀。为克服电磁搅拌和机械搅拌的不足，一些机构提出气体搅拌，但有些气体搅拌方式使镀液流动方向紊乱，难以使镀液整体呈规律流动，导致镀液搅拌不均匀，甚至由于镀液紊乱流动导致镀层厚度不均匀，处于渡槽底部的镀液难以搅动，尤其是镀液中含有增强颗粒时，沉淀在渡槽底部的增强颗粒不能再被搅拌至镀液中而造成镀层质量下降。

针对镀液温度的升高和均匀性，常采用的方法为间接加热和直接加热。间接加热是指将镀液槽置入恒温水浴锅中或镀液槽体侧壁连接加热槽，通过水浴锅升温或加热槽加热而升高镀液温度，但间接加热热量利用效率低；为此，一些机构提出对镀液进行直接加热，但直接加热装置往往设置在镀液槽固定位置，直接加热时导致镀液槽内电镀液受热不均匀，不能消除加热附近区域的温度差，高温区镀液不稳定，从而影响镀层质量。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种箔带钎料表面镀钛的专用装置，将镀液搅拌和加热保温一体化，不仅确保镀液成分和温度的稳定性和均匀性，而且设备简单，制造成本低，对箔带钎料的长度和厚度的适用范围大，可以实现箔带钎料表面的连续性电化学沉积钛，沉积效率高，镀层厚度均匀性好。

本发明通过以下技术方案来实现：

一种箔带钎料表面镀钛的专用装置，包括镀液槽、搅拌机构和直流电源，所述镀液槽内腔后侧壁设置两个水平排列的等尺寸定位滑轮，在定位滑轮之间设置有两个上下对齐排列的等尺寸阳极支架，所述阳极支架内设置有若干个阳极钛板，所述镀液槽左右侧壁对称设置有两个等尺寸导向定滑轮；