[发明专利]加载复合隔离器的宽带双极化高密度高隔离度阵列天线

权利要求书

1.一种加载复合隔离器的宽带双极化高密度高隔离度阵列天线，其特征在于：包括金属地板，所述金属地板上并列设置有两个±45°宽带双极化交叉偶极子天线，所述±45°宽带双极化交叉偶极子天线包括四个辐射贴片、两个交叉偶极子Γ型微带馈线以及分别与两个交叉偶极子Γ型微带馈线相连的两个SMP连接器；所述两交叉偶极子Γ型微带馈线通过穿过下层金属地板SMP连接器内芯进行馈电；所述两个±45°宽带双极化交叉偶极子天线四周均设置有复合隔离器，所述复合隔离器包括分别设置在±45°宽带双极化交叉偶极子天线四周，围绕成正方形的四块介质基板，每块介质基板上远离±45°宽带双极化交叉偶极子天线的一面上设置有金属壁，靠近±45°宽带双极化交叉偶极子天线的一面上设置有金属条带。

2.根据权利要求1所述的加载复合隔离器的宽带双极化高密度高隔离度阵列天线，其特征在于：所述复合隔离器的每块介质基板上分别设置20个高度相同、宽度相等的金属条带，每10个一组均匀排布，组与组相隔的间距大于每组金属条带之间的间距。

3.根据权利要求1所述的加载复合隔离器的宽带双极化高密度高隔离度阵列天线，其特征在于：所述金属条带高度为四分之一介质波长。

4.根据权利要求1所述的加载复合隔离器的宽带双极化高密度高隔离度阵列天线，其特征在于：所述金属壁的高度低于金属条带的高度。

5.根据权利要求1所述的加载复合隔离器的宽带双极化高密度高隔离度阵列天线，其特征在于：金属条带与金属壁与地板直接接触相连，每个复合隔离器单元不相连。

6.根据权利要求1所述的加载复合隔离器的宽带双极化高密度高隔离度阵列天线，其特征在于：所述辐射贴片、交叉偶极子Γ型微带馈线、金属条带以及金属壁均为厚度相同的覆铜薄膜。

7.根据权利要求1所述的加载复合隔离器的宽带双极化高密度高隔离度阵列天线，其特征在于：所述辐射贴片和交叉偶极子Γ型微带馈线均设置在介质基板上。

8.根据权利要求1所述的加载复合隔离器的宽带双极化高密度高隔离度阵列天线，其特征在于：所述交叉偶极子Γ型微带馈线包括传输线和利用空隙耦合馈电的微带线，从而构成宽频带巴伦器，所述两个交叉偶极子Γ型微带馈线为正交耦合馈电结构，且在中间交叠部分上下错开，以减小耦合效应，分别激励两个辐射贴片。