[发明专利]MIG焊接的保护气体及焊接方法在审

专利信息
申请号: 201910803570.7 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN110480131A 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 陆皓;孙旭临;李相洋 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167;B23K9/133;B23K9/28;B23K9/32
代理公司: 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 曹廷廷<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 保护气体 氦气 焊接 氮气 体积百分比 氩气 焊接操作 节约
【权利要求书】:

1.一种MIG焊接的保护气体,其特征在于,包括:按照一定体积百分比混合的氩气和氮气。

2.如权利要求1所述的MIG焊接的保护气体,其特征在于,所述氩气的体积百分比为99.945%~99.980%,所述氮气的体积百分比为0.020%~0.055%。

3.如权利要求1所述的MIG焊接的保护气体,其特征在于,

所述氩气的体积百分比为99.945%,所述氮气的体积百分比为0.055%。

4.如权利要求1所述的MIG焊接的保护气体,其特征在于,

所述氩气的体积百分比为99.960%,所述氮气的体积百分比为0.040%。

5.如权利要求1~4中任一项所述的MIG焊接的保护气体,其特征在于,

其中,水蒸气含量低于3ppm,氧气含量低于3ppm。

6.如权利要求1所述的MIG焊接的保护气体,其特征在于,还包括:氦气,其中,所述氩气的体积百分比为80.945%~99.980%,所述氮气的体积百分比为0.020%~0.055%,所述氦气的体积百分比为0.0~19.0%。

7.如权利要求6所述的MIG焊接的保护气体,其特征在于,

所述氩气的体积百分比为89.945%,所述氮气的体积百分比为0.055%,所述氦气的体积百分比为10.0%。

8.如权利要求6或7所述的MIG焊接的保护气体,其特征在于,其中,水蒸气含量低于3ppm,氧气含量低于3ppm。

9.一种MIG焊接方法,其特征在于,包括:在焊接过程中,通过焊枪的喷嘴将保护气体连续输送到焊接区,所述保护气体为如权利要求1~8中任意一项所述的MIG焊接的保护气体。

10.如权利要求9所述的MIG焊接方法,其特征在于,所述焊枪由人工、半自动装置或机器人手臂把持。

11.如权利要求10所述的MIG焊接方法,其特征在于,所述保护气体通过集中供气方式和/或分散供气方式供给。

12.如权利要求11所述的MIG焊接方法,其特征在于,适用于焊接厚度范围为0.5mm~40mm的铝合金板。

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