[发明专利]用于电声换能器和电子设备的防液体封装

说明书

本公开一般涉及用于电声换能器和电子设备的防液体封装。一种防液体麦克风组件，包括限定声音进入区域的基板和与基板耦接的麦克风换能器。换能器具有声音响应区域，该声音响应区域与由基板限定的声音进入开口在声学上耦接。防液体端口膜跨越由基板限定的声音进入开口。膜为透气的。粘合剂层定位在基板和防液体端口膜之间，将防液体端口膜与基板耦接，并使防液体端口膜与基板隔开，以在膜和基板之间形成间隙。粘合剂层限定孔，该孔具有围绕声音进入区域延伸并且定位在声音进入区域的外侧的周边。还公开了包含此类麦克风换能器的模块和电子设备。

技术领域

本申请和相关主题(统称为“公开内容”)通常涉及用于电子设备、电声换能器和相关系统的防液体封装。

背景技术

一般来讲，声音(有时也称为声信号)构成通过载体介质(诸如例如气体、液体或固体)传播的振动。继而电声换能器是被配置为将传入的声信号转换为电信号的装置，反之亦然。因此，扬声器形式的声换能器可以将传入的信号(例如，电信号)转换为发射的声信号，而麦克风形式的声换能器可以被配置为将传入的声信号转换为电信号(或其他)信号。

包含电声换能器的一些电子设备可以暴露于除干燥空气之外的环境，诸如例如，下雨，或者可以完全浸入液体。例如，一些电子设备的用户可能希望在某些活动期间(例如，当参加水上运动时，例如游泳、冲浪、漂流、划水等)将他们的电子设备完全浸入水中。尽管如此，水或其他液体侵入电子设备可能会损坏设备中的部件，包括电声换能器。

发明内容

本文公开的原理、系统、方法和装置克服了现有技术中的许多问题，并且解决了一个或多个前述或其他需求。例如，该申请描述了各种防液体封装件，例如用于麦克风换能器(或其他部件)，适用于抑制水或其他液体侵入选定的封装件边界。此类封装件可以组合到电子设备中，以防止水侵入电子设备，从而使电子设备具有耐液体性。同样，一些公开的基板在与液体敏感部件(例如，麦克风换能器)最终组装之前与液体阻力测试兼容。通过在最终组装之前进行测试，可以在最终组装时增加耐液体模块(例如，麦克风模块)的效率。

根据第一方面，一种防液体麦克风组件包括限定相对的第一主表面和第二主表面的基板。声音进入区域从第一主表面延伸穿过基板到第二主表面。麦克风换能器与基板耦接并且具有声音响应区域，该声音响应区域与由基板限定的声音进入开口在声学上耦接。防液体端口膜跨越由基板限定的声音进入开口。膜为透气的。粘合剂层定位在基板的第二主表面和防液体端口膜之间，以将防液体端口膜与基板的第二主表面耦接。根据粘合剂层的厚度，耐液体端口膜与基板的第二主表面间隔开，以在膜和基板的第二主表面之间形成间隙。粘合剂层限定孔，该孔具有围绕声音进入区域延伸并且定位在声音进入区域的外侧的周边。

声学网孔可以相对于防液体端口膜与基板相对定位。声学网孔可以在与声音进入开口相邻的区域中与防液体端口膜间隔开。

在实施方案中，麦克风换能器包括MEMS麦克风换能器。

声音进入区域可包括从基板的第一主表面延伸到基板的第二主表面的多个孔。每个孔可以与麦克风换能器的声音响应区域在声学上耦接。

在实施方案中，麦克风换能器可以耦接到基板的第一主表面。

在另一实施方案中，麦克风换能器可以在第一主表面和第二主表面之间的位置处与基板耦接。

在实施方案中，根据第一方面的基板可以是第一基板，并且防液体麦克风组件还可以包括相对于端口膜与第一基板相对定位的第二基板。

在实施方案中，第二基板与第一基板以粘接方式耦接。例如，第一方面的粘合剂层可以是第一粘合剂层，并且所述防液体麦克风组件还可以包括定位在防液体端口膜和所述第二基板之间的第二粘合剂层，将第二基板耦接到防液体端口膜。

声音进入开口可以是第一声音进入开口，并且第二基板可以限定与第一声音进入开口在声学上耦接的第二声音进入开口，以及麦克风换能器的声音响应区域。