[发明专利]一种无孔透气的薄膜及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种无孔透气的薄膜及其应用，所述薄膜包括芯层结构，以及芯层结构上下两侧相同或不同的表层结构；所述芯层结构的材料为共聚多醚酯，所述表层结构的材料为嵌段共聚多醚酯；所述薄膜具有透气率高、耐水压优异、抗紫外、长时间使用后不变黄等特点，可用于制成低成本、透气性能良好的纺织或者鞋材复合面料，防菌、透气的医疗复合面料以及对透气性能有要求的建筑复合面料等。本发明还公开了制备所述薄膜的方法，所述方法为挤出流涎法，成本低而效率高，适用于机械化生产。

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，具体是一种无孔透气的薄膜及其制备方法和应用。

背景技术

无孔透气薄膜是一种能让空气等气体透过，但却能阻隔液体的薄膜，其既易于通风、又具有柔软织物的特性，同时还因能够隔绝液体从而具备防水的特性。无孔透气薄膜是一种机能性材料，又被称作“会呼吸的薄膜”，通常应用于既要求透气又要求防水的场合。这种特殊的功能，使其具有着其它薄膜所无法替代的地位。

目前的无孔透气薄膜均为单层结构，是由亲水性树脂经单层模头挤出成型，薄膜的结构为单一结构，具有以下缺点：

1.薄膜结构单一、生产成本较高，特别是单一的薄膜表层结构，无法满足多种贴合工艺的使用；

2.单层的透气薄膜，由于其材料熔点高达220℃，而在下游的面料工艺中，其贴合温度为190～220℃，因此在这种贴合工艺中，会出现薄膜“翘边”，甚至薄膜与面料分离的情况；

3.若将面料的贴合工艺温度提高至220℃以上，在面料贴合过程中，单层透气薄膜会出现熔融、发白的情况；

4.单层透气薄膜由于采用了模量较高的聚多醚酯材料，使得制成薄膜的柔顺性差，与面料贴合后，有强烈的“塑料感”。

综上所述，我们亟需一种不仅能够透气防水，还能够提高热封、热贴合性和柔软性的无孔透气薄膜。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种无孔透气的薄膜，以达到在保证透气性的同时，提高热封、热贴合性和柔软性的效果。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：所述薄膜包括芯层结构，以及芯层结构上下两侧相同或不同的表层结构，所述相同是指表层结构的材料和厚度均相同，所述不同是指表层结构的材料、厚度中的一种或两种不同；所述芯层结构的材料为共聚多醚酯，所述表层结构的材料为嵌段共聚多醚酯。

当所述上侧的表层结构采用的嵌段共聚多醚酯和所述下侧的表层结构采用的嵌段共聚多醚酯的相同时，所述表层结构相同；当所述上侧的表层结构采用的嵌段共聚多醚酯和所述下侧的表层结构采用的嵌段共聚多醚酯的不同时，所述表层结构不同。

由于后期纺织布与所述薄膜不能直接贴合，一般会采用热熔胶进行粘结。

通过将所述薄膜设计为包括芯层结构和表层结构的三层结构，并采用低熔点的所述嵌段共聚多醚酯作为表层结构的载体树脂，可以使粘结时的熔融温度低于或者接近面料贴合温度，达到了低温贴合以防止所述薄膜熔融、发白，同时保证薄膜的热封、热贴合性能的效果。

同时，由于所述共聚多醚酯的材料的弹性模量较高，一般为110～150Mpa,材料较为“刚性”，制备的单层薄膜手感较“硬”，与面料贴合后，柔顺性较差。

通过将所述薄膜设计为三层结构，所述芯层结构采用模量较高的共聚多醚酯作为载体树脂，所述表层结构采用模量较低的嵌段共聚多醚酯作为载体树脂，降低了所述表层结构的弹性模量，从而降低了所述薄膜的弹性模量，达到了提高柔顺性的效果。

优选的，所述芯层结构与表层结构的厚度比为6～9:1～4。

优选的，所述薄膜的厚度为15～100μm。