[发明专利]保护组件、组装治具以及电子设备组装方法

说明书

本申请提供了一种保护组件、组装治具以及电子设备组装方法，其中，该保护组件用于保护壳体外观面，包括层叠设置的防磨片以及第一粘接层；所述防磨片开设有装配缝隙，所述第一粘接层用于将所述防磨片粘接于壳体表面，所述装配缝隙用于对应壳体的装配孔设置。本申请实施例提供的保护组件、组装治具以及电子设备组装方法，通过在壳体装配孔的外侧环周贴设一保护组件，可以避免壳体在装配过程中的剐蹭，解决壳体因装配导致掉漆或者刮花的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备组装辅助治具的技术领域，具体是涉及一种保护组件、组装治具以及电子设备组装方法。

背景技术

目前手机等电子设备为了实现全面屏(或者说高屏占比)，探索了各种前置摄像头布局方案，其中，采用升降机构将前置摄像头隐藏在手机壳体内，能够解决刘海屏、水滴屏及挖孔屏对屏幕空间占用的问题，从而实现“真全面屏”。升降模块(下文称之为小中框)通常需要通过人工的方式从大中框(手机的侧边框)安装孔的外部安装于大中框内，而由于手工对位不准确，会不可避免的发生大、小中框的刮蹭导致的掉漆问题。

目前众多包含升降前置摄像头的机型都会有上述装配导致的外观不良问题，且不良率较高。而现在主要的解决方式是总装线外观检查工位后，进行补漆操作。而对于补漆无法修复的，只能对中框进行报废。这极大降低了生产效率，且提高了生产成本。且此措施主要在于弥补，却没有很好地预防掉漆。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种保护组件，用于保护壳体外观面，所述保护组件包括层叠设置的防磨片以及第一粘接层；所述防磨片开设有装配缝隙，所述第一粘接层用于将所述防磨片粘接于壳体表面，所述装配缝隙用于对应壳体的装配孔设置。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备的组装治具，所述组装治具包括定位支架以及上述实施例中任一项所述的保护组件；所述定位支架用于固定待组装的电子设备，所述保护组件与所述定位支架定位配合，以限定所述保护组件在电子设备壳体上的粘贴位置。

本申请实施例还提供一种基于上述实施例中所述组装治具的电子设备组装方法，所述组装方法包括：

将待组装的电子设备固设于定位支架；

将保护组件贴设于电子设备壳体的表面；

将器件从壳体的装配孔装入电子设备；

将保护组件以及定位支架与电子设备分离。

本申请实施例提供的保护组件、组装治具以及电子设备组装方法，通过在壳体装配孔的外侧环周贴设一保护组件，可以避免壳体在装配过程中的剐蹭，解决壳体因装配导致掉漆的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请用于电子设备组装制程的壳体的保护组件一实施例的整体结构示意图；

图2是图1实施例中保护组件与电子设备配合结构示意图；

图3是图1中保护组件另一侧面视角的结构示意图；

图4是电子设备装配器件前状态的结构示意图；

图5是本申请组装治具与电子设备配合的结构示意图；

图6是本申请用于电子设备组装制程的壳体的保护组件另一实施例的整体结构示意图；

图7是图6实施例中保护组件的结构拆分示意图；

图8是定位支架的结构示意图；

图9是图6中保护组件另一侧面视角的结构示意图；