[发明专利]一种多种气态污染物净化材料性能测试平台

说明书

本发明公开一种多种气态污染物净化材料性能测试平台，包括：五种气态污染物发生系统，发生系统采用加热法发生甲醛和甲苯气态污染物，其中甲醛是采用针管进液的方式，甲苯是采用蠕动泵的方式，二氧化硫、氨气和硫化氢采用气瓶发生法；该测试平台还包括温湿度控制系统，采用气瓶加湿法控制净化材料测试所需要的湿度工况，空调送风维持测试温度在常温23±2℃。本发明主要用于净化材料去除多种气态污染物的性能测试。

技术领域

本发明涉及气体净化材料去除多种气态污染物的性能测试系统，具体涉及一种多种气态污染物净化材料性能测试平台。

背景技术

电子产品的制造工序复杂且繁多，其中许多关键工艺需要在恒温、恒湿、超洁净的无尘环境下进行。但生产设备会释放出高浓度颗粒物和化学物质，这些物质都会引发生产的良品率下降及其他生产安全隐患。因此，微电子行业在生产过程中对洁净厂房的设计和洁净效果有非常高的要求和技术标准。为了保证产品质量，电子洁净室对其生产环境空气中污染物的控制，已经从过去的颗粒物升级到了对分子污染物(Airborne MolecularContaminant，AMC)，即气态污染物的控制。空气中AMC的存在，严重时可能对产品造成致命的缺陷而影响良品率。

国际半导体设备以及材料协会SEMI将电子厂房中的AMC(化学气态分子污染物)分为4类(国际半导体技术与材料协会SEMIF21-1102标准)：酸类(MA，Acid)，碱类(MB，Base)，可凝结物(MC，Condensable)，掺杂物(MD，Dopants)和其他(ME，Etc)。这些污染物可能来自建筑室外大气环境，也可能来自洁净室内部，包括生产工艺过程中的添加材料，设备维护过程中的化学品泄漏，清洁溶剂的扩散，使用的建筑材料、涂料，甚至如乳胶手套之类的物品。其中酸性气体主要来自大气及洁净室内的化学药品，洁净室中常见的污染物种类包括SO4-，NO3-，CL－，F，P等。酸性腐蚀气体的存在可以对硬盘、芯片表面造成污染腐蚀，使化学光阻液解析不良的盐颗粒，造成配线焊接异常，元件阻抗异常等后果。光刻间中的SO2和NO2等会与空气中的NH3反应生成硫酸铵和硝酸铵，附着在镜头上，使镜头雾化，影响光刻精度测，导致光刻图形变形，AMC还会影响芯片线宽制程，AMC对产品质量的影响，是半导体制造业面临的越来越严峻的问题，也是生产环境控制急需解决的问题。目前针对洁净室内气态污染物的控制主要是在新风系统和FFU中安装化学过滤器，而化学过滤器的核心是活性炭、活性氧化铝等净化材料，目前气态污染物的发生以及如何科学合理的评价测试净化材料去除气态污染物的性能一直没有得到解决。

因此，迫切需要多种气态污染物净化材料性能测试平台，来评价价测试净化材料去除气态污染物的性能。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，本发明提出了一种多种气态污染物净化材料性能测试平台。

本发明为解决现有技术中的技术问题，提出的技术方案如下：一种多种气态污染物净化材料性能测试平台，包括：五种气态污染物发生系统，发生系统采用加热法发生甲醛和甲苯气态污染物，其中甲醛是采用针管进液的方式，甲苯是采用蠕动泵的方式，二氧化硫、氨气和硫化氢采用气瓶发生法；该测试平台还包括温湿度控制系统，采用气瓶加湿法控制净化材料测试所需要的湿度工况，空调送风维持测试温度在常温23±2℃；该测试平台具有成套不同尺寸的测试柱，满足不同结构形式的净化材料的测试需求；此外，该测试平台具有完善的送风排风措施，日常测试关闭排风风机，开启送风风机，维持测试平台温湿度测试正压微环境，发生气体泄露时，关闭送风机，开启排风风机，排风风机将活性炭过滤装置处理过的实验气体排至室外大气维持测试平台负压环境，以防泄露气体渗透进室内，危害健康。

该测试平台包括五种气态污染物发生系统，发生系统采用加热法发生甲醛和甲苯气态污染物，其中甲醛是采用针管进液的方式，甲苯是采用蠕动泵的方式，二氧化硫、氨气和硫化氢采用气瓶发生法。

该测试平台还包括温湿度控制系统，采用气瓶加湿法控制净化材料测试所需要的湿度工况，空调送风维持测试温度在常温23±2℃。