[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供了一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物按重量份计包括100份的碱溶性树脂、5～30份的丙烯酸酯类单体、0.1～10份的光引发剂、10～30份的第一环氧树脂和0～15份的第二环氧树脂；第一环氧树脂为介电常数＜3.5的低介电环氧树脂，第二环氧树脂不同于第一环氧树脂。该树脂组合物通过添加介电常数＜3.5的低介电环氧树脂，再通过调整各组分的配比，显著降低了介电常数和介电损耗，介电常数降至3.0以下，介电损耗降至0.008以下。此外，该树脂组合物还兼具了良好的耐热性、解像度，反弹力较小，且具有相对较好的柔韧性和耐弯折性。同时，该树脂组合物为感光性树脂组合物，能够通过感光显影进行图像转移。

技术领域

本发明涉及线路板印刷技术领域，具体而言，涉及一种树脂组合物及其应用，尤其涉及一种高频高速印刷线路板用的树脂组合物。

背景技术

随着5G时代的到来，当前小型化、薄型化、高集成化、全面屏的形态趋势，使得终端设备对支撑材料的要求越来越高。由于5G信号在传输过程中将采用更高的频率、更快的传输速度，要求PCB及FPCB材料能降低在高频区域、具体而言为频率1GHz以上的区域中的电信号损耗，这就要求PCB及FPCB材料具有较低的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)。其中，Dk要小于等于3.0，Df要小于等于0.008。

在现有技术中，感光性聚酰亚胺覆盖膜具有较低的Dk，为3.0以下，但Df偏高超过0.01。传统PI覆盖膜(CVL)由环氧胶层和聚酰亚胺树脂层构成，而环氧胶层的极性较高导致传统CVL的Dk高达3.5以上。现有的阻焊油墨、弯曲性油墨以及PIC感光覆盖膜中均含有大量的高极性环氧树脂和较高浓度的极性基团，材料的介电性能也欠佳。

因此，业界迫切希望能有低介电常数和低介电损耗的感光性阻焊保护层材料(比如覆盖膜、阻焊油墨或者感光性覆盖膜等)。在覆铜板领域，低介电型材料的开发基本上多采用聚四氟乙烯树脂、马来酰亚胺树脂、热固性聚苯醚树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺树脂、低介电环氧树脂以及液晶高分子聚合物；而在阻焊保护层领域，低介电覆盖膜、低介电阻焊油墨和低介电感光覆盖膜的研究较少。

中国专利CN108287451A公开了一种低介电感光覆盖膜树脂组合物，通过在环氧丙烯酸树脂体系中加入氟化聚合物来降低材料的介电常数，该氟化聚合粒径0.1-7微米，容易团聚析出且与主体树脂的相容性较差，影响材料整体的介电性和透光性。中国专利CN109923176A公开了用于高频信号传输性的低介电覆盖膜，其技术路线是通过加入低介电损耗的聚苯醚树脂以及咪唑化合物、低极性的联苯型、萘环骨架环氧树脂等来降低传统CVL中环氧胶层的介电常数，但该组合物跟传统CVL一样，无法通过感光显影来进行图像转移，依然需要模具冲切来开窗，开窗精度低，难以满足高精细、超薄集成线路板对解像度的要求。

基于以上原因，有必要提供在感光性、介电性、柔软性和加工性等方面表现更加的低介电感光性阻焊保护层材料。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种树脂组合物及其应用，以解决现有技术中的树脂组合物因感光性、介电性、柔软性或加工性方面的欠缺而不适于在高频高速印刷线路板中应用的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种树脂组合物，按重量份计，该树脂组合物包括100份的碱溶性树脂、5～30份的丙烯酸酯类单体、0.1～10份的光引发剂、10～30份的第一环氧树脂和0～15份的第二环氧树脂；其中第一环氧树脂为介电常数＜3.5的低介电环氧树脂，第二环氧树脂不同于第一环氧树脂。

进一步地，低介电环氧树脂为至少含有两个环氧基、环氧当量为160～2000g/eq的环氧树脂；优选地，低介电环氧树脂为联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、聚苯醚型环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、结晶性芴型环氧树脂中的一种或多种，更优选为萘环型环氧树脂。

进一步地，联苯型环氧树脂具有式I所示结构：

n为1～10的自然数；