[发明专利]一种感光性树脂组合物

说明书

本发明公开了一种感光性树脂组合物。该树脂组合物包括40～70重量份的碱可溶性树脂、10～50重量份的光聚合单体、0.5～10.0重量份光引发剂和0.1～10.0重量份添加剂，所述碱可溶性树脂含有10～35质量％的来自(甲基)丙烯酸的结构单元、10～50质量％的来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元、5～25质量％的来自(甲基)丙烯酰胺衍生物的结构单元、10～45质量％的苯乙烯衍生物的结构单元。本发明感光性树脂组合物用作干膜抗蚀剂，具有优异的线路附着力和分辨率，退膜干净、退膜速度快，有助于避免电镀夹膜、退膜残留等问题，提升生产良率。

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域，特别是涉及一种感光性树脂组合物。

背景技术

在印刷电路板的制造领域，广泛使用感光性树脂组合物作为蚀刻或电镀中使用的抗蚀剂材料。常规的印刷电路板通过使用感光性树脂组合物并采用如下所示的方法来制造：首先将感光性树脂组合物覆盖在基板上(压膜)；然后对感光性树脂组合物层的部分进行紫外光辐射以使曝光部分固化（曝光）。一段时间后剥离支撑膜PET后，用药水将未曝光部分从基板上除去(显影)，从而在基板上形成由感光抗蚀层图案。对形成有抗蚀图案的基板，实施蚀刻或电镀处理而在基板上形成电路后，最后将抗蚀层剥离除去（退膜）。

随着电子行业的迅速发展，电子产品不停向着小型化、轻量化方向发展，印刷线路板设计的线路也越来越微细化以及高密度化。这就对用来形成精细线路的感光抗蚀材料的分辨率、附着性、退膜性能等方面都提出了更高的要求。具有高分辨率感光抗蚀层可以形成线宽和间距小于25µm且HDI设计复杂的密集线路。线路间距的减小对电镀后抗蚀层的退膜造成了很大的影响，易造成退膜时间长、退膜不净等问题，严重影响生产效率和产品良率。

专利文献CN109324480A、CN101971097A、CN101568883B通过提高碱溶性树脂中(甲基)丙烯酸苄基酯衍生物和苯乙烯衍生物的含量，从而制得具有良好分辨率和附着力的干膜抗蚀剂。但此类感光性树脂组合物的退膜性能还存在着改善的余地。专利文献CN107924128A、CN107407880A通过使用三官能团聚氨酯单体和四官能团的丙烯酸酯单体，提高抗蚀层的分辨率和盖孔性能，但退膜速度和退膜碎片尺寸还有改善空间。

为了解决现有技术中存在的缺陷，本发明开发了一种感光性树脂组合物，在感光性树脂组合物的碱溶性树脂里引入酰胺结构和苯乙烯的共聚单元，使得所制得的树脂组合物用作干膜抗蚀剂时，具有优异的线路附着力和分辨率，退膜干净、退膜速度快，有助于避免电镀夹膜、退膜残留等问题，提升生产良率。

发明内容

本发明的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种感光性树脂组合物，该树脂组合物具有高粘附力和快速退膜的碱溶性树脂，碱溶性树脂引入酰胺结构和苯乙烯的共聚单元，碱溶性树脂里的酰胺单元可与强碱性的氢氧化钠退膜液反应，发生水解生成羧酸和氨，可加快感光干膜抗蚀剂的吸水膨胀从而从铜板表面脱落；苯乙烯单元可提升感光干膜抗蚀剂的耐酸碱能力和对铜板的附着性能，本发明感光性树脂组合物制得的感光干膜抗蚀剂具有优异的线路附着力，退膜干净、退膜速度快，可大大提升电路板生产过程的效率与良品率。

为了达到上述的目的，本发明采取以下技术方案：

一种感光性树脂组合物，该树脂组合物包括40～70重量份的碱可溶性树脂、10～50重量份的光聚合单体、0.5～10.0重量份光引发剂和0.1～10.0重量份添加剂，所述碱可溶性树脂含有通式（1）10～35质量％的来自(甲基)丙烯酸的结构单元、通式（2）10～50质量％的来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元、通式（3）5～25质量％的来自(甲基)丙烯酰胺衍生物的结构单元、通式（4）10～45质量％的苯乙烯衍生物的结构单元；

通式（1） ，通式（2），

通式（3），通式（4），