[发明专利]一种短路阳极薄层高压功率器件有效

专利信息
申请号: 201910805725.0 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN110459609B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 罗小蓉;樊雕;李聪聪;魏杰;邓高强;王晨霞;张森;苏伟;杨永辉;朱坤峰 申请(专利权)人: 电子科技大学;重庆中科渝芯电子有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/423;H01L29/08
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 孙一峰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 短路 阳极 薄层 高压 功率 器件
【权利要求书】:

1.一种短路阳极薄层高压功率器件,包括沿器件垂直方向自下而上层叠设置的衬底层(1),埋氧层(2)和N型顶部半导体层(11);所述N型顶部半导体层(11)表面沿横向方向依次具有阴极结构、栅极结构和阳极结构;

所述阴极结构包括沿器件垂直方向贯穿N型顶部半导体层(11)与埋氧层(2)上表面接触的P型阱区(3),以及位于P型阱区(3)上部的沿横向方向并列设置的第一P型重掺杂区(4)和第一N型重掺杂区(5),所述第一P型重掺杂区(4)和第一N型重掺杂区(5)相互接触,所述第一P型重掺杂区(4)和第一N型重掺杂区(5)上表面共同引出阴极电极,第一N型重掺杂区(5)位于靠近栅极结构的一侧;以三维直角坐标系对器件的三维方向进行定义:定义器件横向方向为x轴方向、器件垂直方向为y轴方向、器件纵向方向即第三维方向为z轴方向;

其特征在于:

所述栅极结构包括导电材料(6)和栅介质(7);所述导电材料(6)嵌入设置在靠近阴极结构一侧的栅介质(7)上层,导电材料(6)上表面与另一侧栅介质(7)上表面齐平,沿x轴方向,导电材料(6)及其底部的栅介质(7)中部沿y轴方向下凹形成第一凹形槽(121),第一凹形槽(121)与埋氧层(2)上表面之间有间距T1,形成狭窄的导电路径;所述栅介质(7)一侧的下表面与第一N型重掺杂区(5)的部分上表面交叠,栅介质(7)的另一侧与阳极结构有间距;导电材料(6)上表面引出栅极电极;

所述阳极结构沿x轴方向依次包括N型缓冲层(8)、第二P型重掺杂区(9)和第二N型重掺杂区(10);N型缓冲层(8)位于靠近栅极结构一侧,第二P型重掺杂区(9)嵌入设置在N型缓冲层(8)远离栅极结构一侧上层;在第二P型重掺杂区(9)与第二N型重掺杂区(10)之间具有第二凹形槽(122),第二凹形槽(122)底部与埋氧层(2)上表面之间有间距T1,形成狭窄的导电路径;沿z轴方向,第二N型重掺杂区(10)呈间断分布,被多个隔离槽(13)隔离,且隔离槽(13)底部与埋氧层(2)上表面之间的间距为T2;所述第二P型重掺杂区(9)和第二N型重掺杂区(10)上表面共同引出阳极电极。

2.根据权利要求1所述的一种短路阳极薄层高压功率器件,其特征在于,所述T2=0。

3.根据权利要求1或2的所述的一种短路阳极薄层高压功率器件,其特征在于,所述第二凹形槽(122)和隔离槽(13)被绝缘介质(14)填满。

4.根据权利要求1所述的一种短路阳极薄层高压功率器件,其特征在于,所述第二凹形槽(122)表面被绝缘介质(14)所覆盖,P型多晶硅(15)覆盖于绝缘介质(14)上表面并填充满凹形槽(122);所述隔离槽(13)四壁及底部被绝缘介质(14)所覆盖,P型多晶硅(15)填满隔离槽(13)剩余空间。

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