[发明专利]为集成电路提供可靠焊料接触的印刷电路板的热焊盘的焊料掩模

权利要求书

1.一种方法，包括：

在印刷电路板的热焊盘上形成焊料掩模，所述焊料掩模留下所述热焊盘的未掩蔽部分，并且形成所述焊料掩模包括形成从每个未掩蔽部分的边缘朝向该未掩蔽部分的中心延伸的多个掩模条；

在所述热焊盘的未掩蔽部分上沉积焊膏；

在所述印刷电路板的所述热焊盘上沉积的所述焊膏上放置集成电路封装的暴露热焊盘；以及

通过以下方式形成焊料连接：

加热位于所述印刷电路板上的所述热焊盘的所述未掩蔽部分与所述集成电路封装的所述暴露热焊盘之间的所述焊膏。

2.根据权利要求1所述的方法，其中每个未掩蔽部分均包括具有位于所述热焊盘上的边缘的正方形区域，并且其中形成所述焊料掩模还包括形成从每个未掩蔽部分的所述边缘朝向该未掩蔽部分的中心延伸的正交掩模条。

3.根据权利要求2所述的方法，其中每个正方形的未掩蔽部分均包括四个角部，并且其中形成所述焊料掩模还包括形成从每个未掩蔽部分的至少一个角部朝向该未掩蔽部分的中心延伸的成角度的角部掩模条。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：在每个未掩蔽部分的至少一个角部中形成角部掩模条。

5.根据权利要求2所述的方法，其中每个正方形的未掩蔽部分均包括四个角部，并且其中形成所述焊料掩模还包括在每个角部中形成角部掩模条。

6.根据权利要求2所述的方法，其中形成所述焊料掩模还包括形成从每个未掩蔽部分的每个角部朝向该未掩蔽部分的中心延伸的成角度的角部掩模条。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在所述热焊盘的所述未掩蔽部分上沉积焊膏包括在所述未掩蔽部分上模板印刷焊膏。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：在所述印刷电路板的表面上形成围绕所述热焊盘的焊料掩模。

9.一种方法，包括在印刷电路板的热焊盘上形成焊料掩模，所述焊料掩模留下所述热焊盘的未掩蔽部分，并且形成所述焊料掩模包括形成从每个未掩蔽部分的边缘朝向该未掩蔽部分的中心延伸的多个掩模条。

10.根据权利要求9所述的方法，其中每个未掩蔽部分均包括具有位于所述热焊盘上的边缘的正方形区域，并且其中形成所述焊料掩模还包括形成从每个未掩蔽部分的边缘朝向该未掩蔽部分的中心延伸的正交掩模条。

11.根据权利要求10所述的方法，其中形成所述正交掩模条还包括形成从相应的一个所述边缘的中心延伸的每个正交掩模条。

12.根据权利要求11所述的方法，其中每个正方形的未掩蔽部分均包括四个角部，并且其中形成所述焊料掩模还包括形成从每个未掩蔽部分的至少一个角部朝向该未掩蔽部分的中心延伸的成角度的角部掩模条。

13.根据权利要求12所述的方法，其中形成所述焊料掩模还包括形成从每个未掩蔽部分的每个角部朝向该未掩蔽部分的中心延伸的所述成角度的角部掩模条。

14.根据权利要求12所述的方法，还包括：在每个未掩蔽部分的至少一个角部中形成角部掩模条。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括：在每个未掩蔽部分的一个角部中形成角部掩模条，并且在每个未掩蔽部分的其他三个角部中形成成角度的角部掩模条。

16.根据权利要求9所述的方法，还包括：在每个未掩蔽部分的每个角部中形成角部掩模条。