[发明专利]多层电容器

说明书

本发明提供一种多层电容器，所述多层电容器包括主体、多个内电极和外电极。所述主体的覆盖部的拐角具有曲面，在所述多个内电极中，设置在覆盖部中的内电极中的每个的宽度小于设置在中央部中的内电极的宽度，并且当从所述主体的表面到所述多个内电极中最近的内电极的距离被定义为边缘时，第五表面和第六表面中的每个的边缘Wg与第三表面和第四表面中的每个的边缘Tg满足0.8≤Tg/Wg≤1.2的条件。

本申请要求于2018年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0102002号韩国专利申请和于2018年10月15日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0122623号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器。

背景技术

电容器是一种可存储电力的装置。在电容器中，两个电极可被构造为彼此相对，从而当施加电压时，可在每个电极中累积电力。当施加直流电压时，可存储电力并且电流可在电容器中流动，当完成电力的存储时，可没有电流流动。当施加交流电时，电极的极性可交替并且交流电流可流动。

根据设置在电极之间的绝缘体的类型，可以有各种类型的电容器，诸如铝电解电容器(包括利用铝形成的电极并且包括位于电极之间的薄氧化膜)、钽电容器(使用钽作为电极的材料)、陶瓷电容器(在电极之间使用诸如钛酸钡的具有高介电常数的电介质)、多层陶瓷电容器(MLCC，在多层结构中，使用具有高介电常数的陶瓷作为设置在电极之间的电介质)、薄膜电容器(使用聚苯乙烯膜作为电极之间的电介质)等。

在不同类型的电容器中，多层陶瓷电容器可具有提高的温度特性和频率特性，并且可具有减小的尺寸，使得多层陶瓷电容器已经被越来越多地应用于诸如射频电路等的各个领域。

一般的多层陶瓷电容器可包括通过堆叠多个介电片形成的堆叠主体，具有不同极性的外电极可设置在堆叠主体的外部，交替地堆叠在堆叠主体中的内电极可分别电连接到外电极。

随着电子产品已经被设计为具有减小的尺寸和高集成密度，对在多层陶瓷电容器中实现减小的尺寸和高集成密度已经进行了大量的研究。具体地，为了在多层陶瓷电容器中实现高电容和减小的尺寸，已经进行了各种尝试，以通过减小介电层的厚度和层叠更多数量的介电层来改善内电极的连通性。

此外，在具有超高电容的多层陶瓷电容器的开发中，更为重要的是，确保包括堆叠在其中的薄介电层和更多数量的内电极的产品的可靠性。层数越多，因内电极和介电层的厚度之间的差异形成的台阶部分会进一步增加的越多。由于在用于压制主体的致密化工艺中介电层在横向方向上的伸长，这样的台阶部分可能引起电极端部的翘曲。

内电极的端部会弯曲，从而填充台阶部分，并且由于覆盖件凹陷以及边缘宽度减小，通过台阶部分形成的边缘部的空的空间可被去除。当通过台阶部分形成的空的空间被去除时，电容层伸长的也可与边缘宽度减小的一样多。由于内电极的不规则伸长，多层陶瓷电容器的诸如耐电压特性等的可靠性会降低。

为了解决上述问题，已经开发了一种切割主体的沿长度方向形成的两个侧表面并附着侧表面边缘部的方法，但是该方法会是复杂的，使得生产率会降低，并且当侧表面边缘部的厚度减小时，拐角边缘部的厚度也同时减小，使得耐湿可靠性会劣化。

发明内容

本公开的一方面旨在提供一种可具有增大的有效体积并且可确保耐湿可靠性的多层电容器。