[发明专利]晶圆加工用胶带

权利要求书

1.一种晶圆加工用粘贴胶带，其包括本体部及上部剥离部，其特征在于，

所述本体部包括粘贴层及包括颜料的基材层，

所述上部剥离部包括上部剥离粘贴层及上部剥离基材层，

所述粘贴层包括二羧酸及二醇，并且通过热处理强化所述粘贴层的粘贴力，

其中，所述二羧酸及二醇的比例为25：75至75：25。

2.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

在进行所述热处理后，所述粘贴层的粘贴力强度大于所述上部剥离粘贴层的粘贴力强度。

3.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

所述晶圆加工用粘贴胶带通过所述粘贴层附着在晶圆上，

在进行所述热处理前，所述本体部可反复地附着在所述附着对象或者从所述附着对象去附着，但在进行所述热处理后，所述本体部紧贴地固定于所述附着对象。

4.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

如果按照KS T 1028，则在进行热处理前所述粘贴层的粘贴力为30gf/25mm至300gf/25mm，但在进行热处理后所述粘贴层的粘贴力增至900gf/25mm以上。

5.如权利要求3所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

所述附着对象为晶圆。

6.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

在进行所述热处理前，所述上部剥离部不易从所述本体部剥离，但在进行所述热处理后，所述上部剥离部容易从所述本体部剥离。

7.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

如果按照KS T 1028，则在进行热处理前后所述上部剥离粘贴层的粘贴力为5gf/25mm至20gf/25mm。

8.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

所述上部剥离粘贴层包括硅系粘贴剂。

9.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

所述热处理在90℃至260℃下进行。

10.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

所述颜料是选自由炭黑、苯胺黑、氧化铁、二氧化锰、活性炭及其组合构成的群组中的任意一个。

11.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

以所述基材层的总重量为基准，所述颜料的含量为1至10重量％。

12.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

还包括下部剥离部，所述下部剥离部包括下部剥离基材层及下部剥离离型层。

13.如权利要求12所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

如果按照KS T 1028，则所述下部剥离离型层的离型力为5gf/25mm至50gf/25mm。

14.如权利要求1所述的晶圆加工用粘贴胶带，其特征在于，

所述晶圆加工用粘贴胶带的厚度为110μm至140μm。