[发明专利]闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机

说明书

本发明公开了一种闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机，所述方法包括：将退火后的石英管放入激光开管机的真空腔室内，将所述真空腔室抽真空至低于石英管内的压强；通过激光开管机的激光器在石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡；将真空腔室放气至与大气压相同；在从所述真空腔室取出石英管后，通过砂轮切割机在开孔位置沿石英管管壁切开一圆形切口；在圆形切口附近的水干后，通过锉刀在圆形切口处将石英管撬开。

技术领域

本发明涉及红外探测器器件闭管热处理领域，尤其涉及一种闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机。

背景技术

随着碲镉汞红外技术的发展，对碲镉汞芯片的缺陷及表面状态的要求越来越高，而降低材料的缺陷密度的一种最重要的方法就是热处理，即在汞蒸汽的保护下对材料进行退火处理。

在碲镉汞材料的热处理中，使用较多的是闭管热处理工艺，这种工艺的优势是汞压容易控制，设备简单。当退火完成后，需要将芯片从石英管中取出时，就要对石英管进行开管，目前使用的方法是：直接用砂轮切割机在石英管顶端切开石英管，但由于石英管内压强较低，约为1E-5Pa，石英管内外存在很大的压强差，切口处产生的石英渣极易被吸入石英管内，导致石英管内的芯片被划伤以及引入沾污，此外，在用切割机切割石英管时，会产生很大的震动，容易造成芯片碎裂，而且在切开石英管时，在切口处会有水进入石英管内，在芯片表面形成水印，影响芯片的性能。为了减小这种石英管开管过程中产生的损伤，需要对退火后石英管的开管方式进行改进。

发明内容

本发明实施例提供一种闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机，用以解决现有技术中的上述问题。

本发明实施例提供一种闭管热处理的石英管开管方法，包括：

将退火后的石英管放入激光开管机的真空腔室内，将所述真空腔室抽真空至低于石英管内的压强；

通过激光开管机的激光器在石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡；

将真空腔室放气至与大气压相同；

在从所述真空腔室取出石英管后，通过砂轮切割机在开孔位置沿石英管管壁切开一圆形切口；

在圆形切口附近的水干后，通过锉刀在圆形切口处将石英管撬开。

本发明实施例还提供一种激光开管机，用于对退火后的石英管进行开管，具体包括：真空腔室，用于放置退火后的石英管；激光器，设置于所述真空腔室的一端，用于通过激光在所述石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡。

采用本发明实施例，能够减小碲镉汞芯片在开管过程中出现的划伤和各种沾污，提升芯片成品率，提高芯片质量。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本发明实施例的闭管热处理的石英管开管方法的示意图；

图2是本发明实施例的碲镉汞芯片热处理过程中使用的石英管示意图；

图3是本发明实施例的使用激光开管机打孔的示意图；

图4是本发明实施例的放入芯片后的石英管示意图；

图5是本发明实施例的激光开管机的示意图。

具体实施方式