[发明专利]树脂粉末,立体造型物的制造方法及其制造装置在审

专利信息
申请号: 201910806387.2 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN110922723A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 孙允晟;武藤敏之;岩附仁;谷口重德;成瀬充;饭田崇一朗 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08L61/16;C08L23/12;C08L77/06;C08J3/12;B29C64/153;B29C64/314;B33Y40/00;B33Y70/10;B33Y10/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋莉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 粉末 立体 造型 制造 方法 及其 装置
【权利要求书】:

1.一种树脂粉末,其特征在于,具有个数基准平均相当圆直径Mn的40%以下的个数基准相当圆直径的微粉含有率为30%以下。

2.如权利要求1所述的树脂粉末,其特征在于:

上述微粉含有率为20%以下。

3.如权利要求1或2所述的树脂粉末,其特征在于:

BET比表面积为0.50m2/g以下。

4.如权利要求3所述的树脂粉末,其特征在于:

BET比表面积为0.30m2/g以下。

5.如权利要求4所述的树脂粉末,其特征在于:

BET比表面积为0.10m2/g以下。

6.如权利要求1~5任意一项所述的树脂粉末,其特征在于:

所述树脂粉末的个数基准平均相当圆直径Mn为3μm以上、110μm以下。

7.如权利要求1~6任意一项所述的树脂粉末,其特征在于:

所述树脂粉末Mv/Mn为1.40以下,其中,Mv表示树脂粉末的体积基准平均相当圆直径[μm],Mn表示树脂粉末的个数基准平均相当圆直径[μm]。

8.如权利要求1~7任意一项所述的树脂粉末,其特征在于:

上述树脂粉末的树脂为热塑性树脂。

9.如权利要求8所述的树脂粉末,其特征在于:

所述热塑性树脂为选自聚烯烃、聚酰胺、聚酯、以及聚醚中的至少一种。

10.如权利要求9所述的树脂粉末,其特征在于:

所述聚酰胺为选自聚酰胺410、聚酰胺4T、聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺MXD6、聚酰胺610、聚酰胺6T、聚酰胺11、聚酰胺9T、聚酰胺10T、以及芳纶中的至少一种。

11.如权利要求1~10任意一项所述的树脂粉末,其特征在于:

上述微粉的平均圆形度为0.850以下。

12.如权利要求1~11任意一项所述的树脂粉末,其特征在于:

所述树脂粉末为柱体粒子。

13.如权利要求1~12任意一项所述的树脂粉末,其特征在于:

切断将所述树脂粉末加工成纤维形状的树脂纤维,进行制作。

14.如权利要求13所述的树脂粉末,其特征在于:

上述切断间距为0.04mm以上、0.10mm以下。

15.如权利要求1~14任意一项所述的树脂粉末,其特征在于:

用于立体造型用。

16.一种立体造型物的制造装置,其特征在于,包括:

层形成装置,形成包含树脂粉末的层,所述树脂粉末的具有个数基准平均相当圆直径Mn的40%以下的个数基准相当圆直径的微粉含有率为30%以下;以及

粉末粘接装置,使得上述层的选择区域内的树脂粉末之间粘接。

17.一种立体造型物的制造方法,其特征在于,反复实行以下工序:

层形成工序,形成包含树脂粉末的层,所述树脂粉末的具有个数基准平均相当圆直径Mn的40%以下的个数基准相当圆直径的微粉含有率为30%以下;以及

固化工序,使得上述层固化。

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