[发明专利]合金粉末组合物有效
申请号: | 201910806649.5 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN110871269B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 长濑石根;山本知己;小山治雄;服部广基 | 申请(专利权)人: | 大同特殊钢株式会社 |
主分类号: | B22F1/052 | 分类号: | B22F1/052;B22F1/12;B22F1/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张苏娜;樊晓焕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合金 粉末 组合 | ||
1.一种用于烧结的合金粉末组合物,其包含:
合金粉末;
0.01质量%以上0.100质量%以下的流动性改善颗粒;以及
0.5质量%以上1.5质量%以下的润滑剂,
其中所述合金粉末由奥氏体不锈钢制成,并且所述合金粉末的50%直径D50为20μm以上30μm以下;10%直径D10为7μm以上13μm以下;90%直径D90为40μm以上65μm以下,并且
其中所述流动性改善颗粒由选自由Al2O3、MgO、SiO2和TiO2组成的组中的至少一种金属氧化物制成,所述流动性改善颗粒的50%直径D50为5nm以上35nm以下,并且具有疏水性表面。
2.根据权利要求1所述的用于烧结的合金粉末组合物,
其中所述流动性改善颗粒由选自由SiO2和TiO2组成的组中的至少一种金属氧化物制成。
3.根据权利要求1所述的用于烧结的合金粉末组合物,进一步包括包覆所述合金粉末的颗粒表面的由硅烷偶联剂构成的覆膜。
4.根据权利要求2所述的用于烧结的合金粉末组合物,进一步包括包覆所述合金粉末的颗粒表面的由硅烷偶联剂构成的覆膜。
5.根据权利要求3所述的用于烧结的合金粉末组合物,所述覆膜的含量为0.005质量%以上0.300质量%以下。
6.根据权利要求4所述的用于烧结的合金粉末组合物,所述覆膜的含量为0.005质量%以上0.300质量%以下。
7.一种用于烧结的合金粉末组合物,其包含:
合金粉末;
包覆所述合金粉末的颗粒表面的由硅烷偶联剂构成的覆膜;以及
0.5质量%以上1.5质量%以下的润滑剂,
其中所述合金粉末由奥氏体不锈钢制成,并且所述合金粉末的50%直径D50为20μm以上30μm以下;10%直径D10为7μm以上13μm以下;90%直径D90为40μm以上65μm以下。
8.根据权利要求7所述的用于烧结的合金粉末组合物,所述覆膜的含量为0.005质量%以上0.300质量%以下。
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