[发明专利]高频测试装置及其信号传输模块

权利要求书

1.一种高频测试装置，其特征在于，包括：

一间距转换板，包含有一顶面、位于所述顶面相反侧的一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，并且所述间距转换板包含位于内部的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路；其中，所述间距转换板于邻近所述高频传输线路的所述顶面的部位凹设形成有延伸至所述外侧面的一凹槽，并且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外；

一电连接器，包含有一金属壳、设置于所述金属壳内的一绝缘体、及穿设固定于所述绝缘体的一导电端子，并且所述导电端子包含有裸露于所述金属壳外的一焊接段；其中，所述电连接器的部分设置于所述凹槽内，所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部，而所述导电端子的所述焊接段焊接于所述高频传输线路；以及

一垂直式探针头，包含有一固持座及安装于所述固持座的多个导电探针；其中，所述垂直式探针头以多个所述导电探针的一端顶抵于所述间距转换板的所述顶面，而多个所述导电探针的另一端用来测试一待测物；至少其中一个所述导电探针顶抵于所述高频传输线路、并通过所述高频传输线路而电性耦接于所述电连接器的所述导电端子；

其中，所述垂直式探针头沿一高度方向正投影至所述间距转换板的所述顶面的一区域定义为一接触区，而所述导电端子的所述焊接段与所述接触区之间的一最短距离不大于0.5公分。

2.依据权利要求1所述的高频测试装置，其特征在于，所述间距转换板包含有位于所述顶面的两条外接地线路，所述金属壳包含有呈管状的一壳体及自所述壳体延伸的两个接地脚，并且所述壳体焊接于所述内接地线路，而两个所述接地脚分别焊接于两条所述外接地线路。

3.依据权利要求1所述的高频测试装置，其特征在于，所述内接地线路于所述间距转换板的所述顶面设有邻近于所述高频传输线路的一顶接地点，并且所述顶接地点顶抵于多个所述导电探针中的其中一个。

4.依据权利要求1所述的高频测试装置，其特征在于，每个所述导电探针能相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩，所述高频测试装置进一步包含有一测试机衔接板，所述间距转换板的所述底面设置于所述测试机衔接板，并且所述内接地线路电性耦接于所述测试机衔接板，而所述高频传输线路未电性耦接于所述测试机衔接板。

5.依据权利要求1所述的高频测试装置，其特征在于，每个所述导电探针无法相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩，所述高频测试装置进一步包含有：

一测试机衔接板；

一定位结构，设置于所述测试机衔接板；及

一行程结构，可移动地配置于所述定位结构，并且所述行程结构的两端分别顶抵并电性耦接于所述间距转换板的所述底面与所述测试机衔接板。

6.依据权利要求5所述的高频测试装置，其特征在于，所述行程结构包含有：

一支架，内部形成有贯穿状的多个定位槽孔，并且所述支架可移动地配置于所述定位结构；及

多个导电弹性件，分别设置于多个所述定位槽孔，并且每个所述导电弹性件具有位于相反侧的一第一端与一第二端，每个所述导电弹性件的一端抵接于所述间距转换板的所述底面，而其每个所述导电弹性件的另一端穿出所述支架并抵接于所述测试机衔接板。

7.依据权利要求5所述的高频测试装置，其特征在于，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述导电探针沿所述高度方向的位移行程相同。

8.依据权利要求1所述的高频测试装置，其特征在于，所述高频测试装置进一步包含有安装于所述高频传输线路上的一调谐组件，并且所述调谐组件位于所述焊接段与所述接触区之间，以使所述电连接器的所述导电端子需通过所述高频传输线路与所述调谐组件而电性耦接于相对应的所述导电探针。