[发明专利]集成无源耦合器和方法在审
申请号: | 201910807003.9 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110867442A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 奥利弗·泰森 | 申请(专利权)人: | 恩智浦有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/64;H04B3/56 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 纪雯 |
地址: | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 无源 耦合器 方法 | ||
1.一种集成电路,其特征在于,包括:
半导体衬底;以及
无源耦合器,其位于所述衬底上,
其中所述耦合器包括:
螺线管;以及
信号线,其穿过所述螺线管。
2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述螺线管的第一端被隔离且其中所述螺线管的第二端形成所述螺线管的耦合输出。
3.根据权利要求2所述的集成电路,其特征在于,所述螺线管的所述耦合输出耦合到电力检测器。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的集成电路,其特征在于,所述集成电路包括多个开关,其中每个开关耦合于所述螺线管的相应绕组与所述螺线管的所述耦合输出之间。
5.根据权利要求4所述的集成电路,其特征在于,所述多个开关是可断开且可闭合的,以选择耦合于所述螺线管的所述隔离的第一端与所述螺线管的所述耦合输出之间的所述螺线管的数个绕组。
6.根据权利要求4或权利要求5所述的集成电路,其特征在于,所述集成电路包括可用于选择性地断开和闭合所述多个开关的控制器。
7.根据在前的任一项权利要求所述的集成电路,其特征在于,所述集成电路包括位于所述衬底的表面上的金属化堆叠,其中所述螺线管和所述信号线由位于所述金属化堆叠的金属和通孔层中的图案化金属特征形成。
8.一种在蜂窝式电话网络中的基站,其特征在于,所述基站包括根据在前的任一项权利要求所述的集成电路。
9.一种汽车RADAR系统,其特征在于,所述汽车RADAR系统包括根据权利要求1至7中任一项权利要求所述的集成电路。
10.一种制造集成电路的方法,其特征在于,所述方法包括:
提供半导体衬底;以及
通过以下操作来在所述衬底上的金属化堆叠中形成无源耦合器:
使用所述金属化堆叠的多个金属层中的图案化金属特征形成螺线管的一个或多个绕组;以及
使用所述金属化堆叠的一个或多个金属层中的一个或多个图案化金属特征形成信号线,其中所述信号线穿过螺线管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的