[发明专利]一种耐高温含硅芳炔树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种耐高温含硅芳炔树脂组合物与应用，该含硅芳炔树脂组合物包括以下组分：含硅芳炔树脂、乙烯基倍半硅氧烷、交联剂、固化促进剂、无机填料以及阻燃剂。该含硅芳炔树脂组合物用于制备半固化片及覆铜板。与现有技术相比，本发明选用介电性能和耐高温性能优异的含硅芳炔树脂作为该组合物的特征组分，采用乙烯基倍半硅氧烷和烯丙基异氰酸酯进行交联改性。通过将基材浸于该发明树脂组合物并烘干制备的半固化片，其具有优异的介电性能、低热膨胀系数、耐高温性和高玻璃化转变温度，可适用于高频高速电路板基板等领域。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，涉及一种耐高温含硅芳炔树脂组合物及其应用

背景技术

近年来，随着信息网络设备的高性能、高功能化的发展，为了满足高速传输和大容量信息数据处理，传输信号也朝着高频化发展，这对电路基板也提出了新的要求。

现有的高频电路基板，广泛开发应用介电性能优异的碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂。虽然这些树脂介电性能优异，但是因耐高温性能不足，树脂玻璃化转变温度在200℃左右，影响其在高温条件下的加工和应用，特别是高温环境对材料热膨胀系数、力学性能和介电性能的影响。同时，信号在高速高频化的操作下，电路基板会因此产生大量的热量，如果热量不能及时传导出去，其将经受长期高温环境，这是对电路基板耐热性能形成了巨大考验。

含硅芳炔树脂作为耐高温树脂的一种，其玻璃化转变温度高达450℃，同时兼具优异的介电性能，受温度、频率、湿度的影响很小。目前，因其具有极高的耐温特性，含硅芳炔树脂主要应用于航空航天领域，但是作为介电介质材料确未见研究应用。

中国专利CN101134816A公开了利用八(二甲基硅氧)倍半硅氧烷和含硅芳炔齐聚物制备一种倍半硅氧烷多芳炔杂化树脂，倍半硅氧烷具有良好的耐热机械性能和介电性能，因此改性树脂具备了优良加工性、耐热性、机械力学性能和介电性能，然而树脂合成工艺却相当复杂。

中国专利CN 201811596062.8公开了一种树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；含不饱和键的聚苯醚树脂；和丁二烯聚合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性中的一个。中国专利CN 201811596192.1公开了一种树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；氰酸酯化合物；和马来酰亚胺化合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性中的一个。上述树脂组合物大大降低了芳炔树脂的耐热性能和玻璃化转变温度，热膨胀系数也有一定程度降低，在高温领域应用受限。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种耐高温含硅芳炔树脂组合物及其在制备半固化片及覆铜板上的应用。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种耐高温含硅芳炔树脂组合物，包括以下组分及重量份含量：含硅芳炔树脂45-90份、乙烯基倍半硅氧烷5-60份、交联剂2-30份、固化促进剂0.05-5份、无机填料0.1-30份、阻燃剂0.1-25份。

含硅芳炔树脂作为一种耐高温树脂，固化交联密度较高，力学强度较低，材料表现出脆性，当其作为电路基板使用时，加工性能和粘结性能较差，需要对其增韧改性。

本发明的技术特点在于通过使用乙烯基倍半硅氧烷共混交联，提高含硅芳炔树脂的材料韧性，改善加工性能合粘结性能，同时保持了良好的介电性能和耐高温性能。

作为优选的技术方案，所述的含硅芳炔树脂组合物包括以下组分及重量份含量：含硅芳炔树脂45-90份、乙烯基倍半硅氧烷20-50份、交联剂5-15份、固化促进剂0.05-5份、无机填料0.1-30份、阻燃剂0.1-25份。