[发明专利]微通道节流制冷器有效
申请号: | 201910807668.X | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN110486980B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 崔晓钰;佘海龙 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | F25B9/02 | 分类号: | F25B9/02 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 颜爱国 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通道 节流 制冷 | ||
1.一种微通道节流制冷器,其特征在于,包括:
依次叠合的上盖板、多个上下叠合的回热节流部件以及下盖板,
其中,所述回热节流部件包括上下叠合的高压通道板和低压通道板,
所述高压通道板包括依次设置的高压出入口段、高压换热段以及高压蒸发腔,
所述高压出入口段具有贯通的高压一级入口孔、内凹的一级入口凹槽、贯通的高压二级入口孔、内凹的二级入口凹槽、高压出口孔,所述高压一级入口孔与所述一级入口凹槽相连通,所述高压二级入口孔与所述二级入口凹槽相连通,所述高压出口孔与所述一级入口孔、所述二级入口孔均不连通,
所述高压换热段包括依次设置的第一级通道段、高压预冷段、二级通道段,
所述第一级通道段包括第一流道、第二流道,
所述第一流道、所述第二流道分别为2条内凹的S形槽,该S形槽内凹的深度小于所述高压通道板的厚度,S形槽的两端沿第一通道段的长度方向设置,
所述第一流道、所述第二流道相邻设置,
所述第一流道的一端与所述一级入口凹槽相连通,另一端位于所述预冷段,
所述第二流道的一端与所述二级入口凹槽相连通,另一端与所述预冷段相连通,
所述高压预冷段中设置有多个X形凸起结构,多个X形凸起排列成矩形,所述高压预冷段与所述第一流道不连通,
所述二级通道段包括依次设置的第三流道、第四流道,
所述第三流道、所述第四流道分别为2条内凹的S形槽,该S形槽内凹的深度小于所述高压通道板的厚度,S形槽的两端沿第一通道段的长度方向设置,
所述第三流道的一端连通所述预冷段,另一端与所述第四流道连通,
所述第四流道的一端连通所述第三流道,另一端与所述蒸发腔连通,
位于所述高压预冷段的所述第一流道的端部设置有导流通孔,所述第一流道的节流降压后的一级高压气体通过所述导流通孔进入低压通道板上的预冷段,
所述低压通道板包括依次设置的低压出入口段、低压换热段以及低压蒸发腔,
低压出入口段具有贯通的低压一级入口孔、贯通的低压二级入口孔、低压出口孔、内凹的出口凹槽,
所述低压出口孔与所述出口凹槽相连通,所述出口孔与所述低压一级入口孔、所述低压二级入口孔均不连通,
所述低压换热段包括依次设置的第五流道、低压预冷段、第六流道,
所述第五流道为内凹且连通的S形槽,该S形槽内凹的深度小于所述低压通道板的厚度,S形槽的两端沿所述低压换热段的长度方向设置,
所述第五流道的一端与所述出口凹槽相连通,另一端与所述低压预冷段相连通,
所述第六流道为内凹且连通的S形槽,该S形槽内凹的深度小于所述低压通道板的厚度,S形槽的两端沿所述低压换热段的长度方向设置,
所述第六流道的一端连通所述低压预冷段,另一端与所述低压蒸发腔连通。
2.根据权利要求1所述的微通道节流制冷器,其特征在于:
其中,所述第一流道的尺寸为微米级别。
3.根据权利要求1所述的微通道节流制冷器,其特征在于:
其中,所述第四流道的宽度小于所述第三流道的宽度。
4.根据权利要求1所述的微通道节流制冷器,其特征在于:
其中,相邻的所述高压一级入口孔与所述低压一级入口孔相连通,
相邻的所述高压二级入口孔与所述低压二级入口孔相连通,
相邻的所述高压出口孔与所述低压出口孔相连通,
相邻的所述高压蒸发腔与所述低压蒸发腔相连通。
5.根据权利要求4所述的微通道节流制冷器,其特征在于,还包括:
一级入口管道、二级入口管道以及出口管道,
其中,所述上盖板上分别设置有贯通的二级入口孔、一级入口孔、出口孔,
所述一级入口管道连通所述一级入口孔,所述一级入口孔连通所述高压一级入口孔,
所述二级入口管道连通所述二级入口孔,所述二级入口孔连通所述高压二级入口孔,
所述出口管道连通所述出口孔,所述出口孔连通所述高压出口孔。
6.根据权利要求1所述的微通道节流制冷器,其特征在于:
其中,所述上盖板、所述高压通道板、所述低压通道板、所述下盖板之间的连接均采用扩散融合焊接技术,依靠每层板片之间材料的原子扩散融合焊接技术而相互结合,密封性好且无接触热阻。
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