[发明专利]一种柔性双面板的成孔方法

说明书

本发明涉及一种柔性双面板的成孔方法，属于柔性线路板技术领域。先在聚酰亚胺膜的两面各压一层导电材料，压合完成后进行钻孔和孔导电化处理，然后进行镀孔铜，接下来剥离聚酰亚胺膜上的导电材料，再接着进行溅射镀膜植入植晶层和薄层铜，最后再进行镀铜加厚到所需的铜厚。本发明的有益效果是：在进行溅射镀膜前先对通孔导电化处理和镀孔铜处理，确保孔壁附上一层铜，该层铜在后面镀铜时起孔内导体的作用，即使溅射镀膜时在通孔内植入植晶层失败了也不会影响后续的镀铜，如此保证了产品的电气信赖性。

技术领域

本发明涉及一种柔性双面板的成孔方法，属于柔性线路板技术领域。

背景技术

目前，具有配线密度高、超薄、超轻、可折叠、组装灵活度高等优点的柔性线路板被广泛地应用在诸如通讯、军事、航空和航天等领域的各类先进的电子产品中。

对于起连接和支撑等作用的柔性线路板，其电气信赖性的重要性可想而知。为了让双面柔性线路板两面的线路导通，通常通过在线路板上相应位置钻通孔并在孔上镀铜的方式实现。现有技术中，有先在聚酰亚胺膜上钻孔再进行溅射镀膜、镀铜的成孔方式，该方式中，由于孔构造的局限性使得溅射镀膜困难，存在因孔壁无法顺利进行溅射镀膜而导致孔壁无法镀铜的风险，该风险最直接的后果是产品的导通性能失效。

我们知道，溅射镀膜的原理是利用惰性气体放电产生的离子在电场的加速作用下高速轰击阴极靶，使靶材中的原子或分子逸出而沉积到被镀衬底或工件的表面形成所需要的薄膜。当在聚酰亚胺膜上通过溅射镀膜工艺植入植晶层时，镍或镍合金则作为阴极靶被惰性气体放电产生的离子在电场作用下高速轰击，从而产生了靶材原子逸到聚酰亚胺膜的表面进行沉积。然而，该沉积过程中，在孔壁处全部植入植晶层却显得困难。首先相对直径才零点几纳米的靶材原子来说，十几微米或几十微米厚的聚酰亚胺膜上的孔深度是极深的，这使得在孔内植入植晶层尤为困难，尤其是在一定深度的孔壁上，即使聚酰亚胺膜两面都会进行溅射镀膜处理，但在孔中心处的孔壁上仍存在无法沉积靶材原子的风险。另外靶材原子逸到孔内的概率与孔径也有关，孔径越小，该概率越小，对于孔径小的产品则加重前述风险。该风险直接影响了后续的镀铜，即无法沉积靶材原子的孔壁处则无法进行镀铜意味着将影响产品电气信赖性甚至无法实现导通功能，严重影响产品良率。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种柔性双面板的成孔方法。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种柔性双面板的成孔方法，其特征在于：先在聚酰亚胺膜的两面各压一层导电材料，压合完成后进行钻孔和孔导电化处理，然后进行镀孔铜，接下来剥离聚酰亚胺膜上的导电材料，再接着进行溅射镀膜植入植晶层和薄层铜，最后再进行镀铜加厚到所需的铜厚。

包括步骤：

步骤A：在聚酰亚胺膜的的两面各压一层导电材料，导电材料包括导电层和抗镀层；

步骤B：压合完成后在设定位置进行钻出通孔；

步骤C：对通孔进行孔导电化处理形成孔内导电层；

步骤D：在导电层的辅助下进行镀孔铜生成孔铜；

步骤E：剥离抗镀层；

步骤F：剥离导电层；

步骤G：溅射镀膜植入植晶层；

步骤H：溅射镀膜植入薄层铜；

步骤I：进行整板镀铜形成镀层铜并将镀层铜加厚到所需的厚度。

所述的步骤B钻孔的方式为激光钻孔或机械钻孔。

所述的步骤B通孔的直径为10~500μm。

所述的步骤C对通孔采用黑孔或沉铜的方式进行孔导电化处理。

所述的步骤D中镀孔铜生成孔铜的厚度为10~200μm。