[发明专利]一种新型多层精细线路板的制作方法

说明书

本发明涉及一种新型多层精细线路板的制作方法，属于线路板制作技术领域。在基材上先形成线路和孔盘，再进行钻孔、孔导电化，然后通过涂覆导电膜、曝光、显影，再进行镀孔铜，镀完孔铜后进行微蚀以除去导电膜上的铜，最后剥离剩余的导电膜。本发明的有益效果是：本发明先做出线路再借助导电膜进行镀孔铜，既不会增加面铜的厚度又不会改变面铜的铜单质排布，可以做出线宽线距微细、精度高以及直线性好的优于传统的精细线路；避免图形电镀中由于尖端效应而导致的夹膜问题；与干膜相比液态的导电膜流动性好，不会发生因导电膜和产品结合不好而造成开路问题；在镀孔铜前已形成线路，镀孔铜后无需进行蚀刻处理，节省了电镀时间，提高了电镀效率。

技术领域

本发明涉及一种新型多层精细线路板的制作方法，属于线路板制作技术领域。

背景技术

时下，电子元器件的小型化、微细化的发展对线路板产品的精细化和高密度化发展提出了迫切的需求，精细主要指线路的线宽和线距的尺寸非常微细、线宽的精度要求高误差小。为了满足这些需求，寻求优于传统的精细线路板的制作方法已迫在眉睫。现有技术中，多层板的制作通常采用全板电镀（Tenting）的方法来满足孔铜厚度和线路铜厚度进而满足各线路额定的电流负载。然而，全板电镀使得面铜的厚度加厚以及厚度不均匀，无法达到精细线路的制作标准，为了解决该问题，诞生了图形电镀。但是，图形电镀却带来了新的缺陷，比如由于尖端效应而出现的夹膜问题，以及由于孔台阶而导致的干膜与产品结合不良引起的渗蚀刻液等问题，这些问题往往严重影响产品良率和电气可靠性。

现有技术中，起初，为了实现连接不同层的电气性能，通过全板电镀以获得导通孔，全板电镀的工艺流程为：机械钻孔/激光钻孔→孔导电化→全板电镀→压干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜。全板电镀在镀孔铜的同时，面铜同样也被镀上了铜使得面铜厚度加厚，再加上镀铜时由于产品表面电流密度分布不均导致铜厚不均，因此无法制作出精细的线路。图形电镀中，镀孔铜时由于孔盘边缘处曲率较大，面电荷密度大，电场强度强于其他地方，即产生尖端效应，使得该处铜的沉积速度大于其他部位，于是产生了多余的铜，该部分铜有夹膜的风险，一旦产生夹膜则使得退膜困难或退膜不尽，影响后续的线路蚀刻，甚至蚀刻不尽导致短路。此外，二次压干膜时由于镀孔铜后孔盘处形成了一个台阶，导致在孔盘周围干膜和产品不能良好的结合而产生缝隙，形成的缝隙使得蚀刻时蚀刻液渗入到干膜底下，最后造成开路。再者，镀孔铜后做线路时要进行蚀刻，这就要求必须将导通孔镀满，这样才能避免在蚀刻时将孔壁铜厚蚀刻到剩下薄薄的一层导致电气可靠性降低的风险，如此一来，延长了电镀时间，降低了生产效率。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种新型多层精细线路板的制作方法。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种新型多层精细线路板的制作方法，其特征在于，在基材上先形成线路和孔盘，再进行钻孔、孔导电化，然后通过涂覆导电膜、曝光、显影，再进行镀孔铜，镀完孔铜后进行微蚀以除去导电膜上的铜，最后剥离剩余的导电膜。

包括如下步骤：

步骤A：在铜箔的外侧层压一层干膜；

步骤B：进行曝光、显影；

步骤C：进行蚀刻，蚀刻后形成线路和孔盘；

步骤D：进行剥膜；

步骤E：激光钻孔；

步骤F：涂覆导电膜；

步骤G：在涂覆导电膜后进行曝光、显影；

步骤H：显影完成后进行孔导电化处理，在孔壁附着导电物质；

步骤I：镀孔铜；

步骤J：微蚀以除去导电膜上的铜；

步骤K：剥离剩余的导电膜；

在做线路时将孔盘一并做出。