[发明专利]芯片包装盒及芯片包装方法

说明书

本申请公开一种芯片包装盒及芯片包装方法，芯片包装盒包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构，所述第一盖体上分别设有用于放置芯片的第一凹槽和用于放置辅料的第二凹槽；所述第一盖体的外侧设有第一搭边，所述第二盖体的外侧设有第二搭边，将第二盖体扣合于所述第一盖体上，对第一搭边与所述第二搭边进行热封合即可完成芯片的包装，操作简单，效率高；首先第一盖体和第二盖体具有良好的强度和缓冲性能，对芯片的防护好，不易破损，不易掉屑，可有效防止芯片被污染。其次热封合后包装盒具有良好的阻隔性，不仅可用于运输，还可直接作为芯片干燥包装，省去了干燥包装袋的材料成本。

技术领域

本申请一般涉及包装技术领域，具体涉及一种芯片包装盒及芯片包装方法。

背景技术

芯片尤其是高端芯片，价值较高却又容易损坏或失效，对其包装防护有极高的要求。芯片作为湿敏元件，且有些元件易被氧化，需要储存在低湿环境甚至低氧环境中。目前封装及测试行业内芯片包装主要形式为：芯片装载在注塑托盘中，然后在装入放有干燥剂的铝箔袋或者类似的高阻隔性能的真空包装袋中，对袋内抽真空后再对袋口热封合，再使用缓冲材料包裹后装入纸盒中。但以上方法存在以下问题:

1.目前芯片在制造及储运过程中一般使用行业标准的注塑托盘，材质为硬质工程塑料，当芯片重量较大时，运输过程中的振动冲击使芯片在托盘中不停的晃动和摩擦，容易造成芯片结构损伤或失效，芯片在托盘里频繁晃动或摩擦，且很容易使托盘材料掉屑从而污染芯片。

2.铝箔袋和类似的高分子材料的阻隔袋由于结构和工艺限制，虽然为多层结构，但厚度很薄，运输过程中极易损伤或者破损导致漏气，从而使真空包装失效。

3.包装操作繁琐，需要将托盘多次打包、装袋、抽真空及封袋、裹包缓冲材料和装盒等操作，效率较低。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片包装盒及芯片包装方法。

第一方面，本发明提供一种芯片包装盒，其特殊之处在于，包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构，所述第一盖体上分别设有用于放置芯片的至少一个第一凹槽和用于放置辅料的至少一个第二凹槽，所述第二盖体扣合于所述第一盖体上；所述第一盖体的外侧设有第一搭边，所述第二盖体的外侧设有第二搭边，所述第一搭边与所述第二搭边相互贴合且能够进行热封合或高周波封合。

进一步地，所述第一盖体和所述第二盖体均为厚度均一的树脂片材，所述树脂片材的厚度为0.2mm～2mm。

进一步地，所述凸台上还设有至少一个第三凹槽，所述第三凹槽、第二凹槽和所述第一搭边的底面处于同一水平面上，所述第一凹槽的底面高于所述水平面。

进一步地，所述至少一个第一凹槽包括多个第一凹槽，所述至少一个第三凹槽包括多个第三凹槽，多个所述第一凹槽沿第一盖体的长度方向呈二维阵列分布，多个所述第三凹槽交错设置于多个第一凹槽之间。

进一步地，所述第一凹槽的侧壁包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段依次连接，所述第一段与竖直方向的夹角为5-7°，所述第二段与竖直方向的夹角为40-50°。

进一步地，所述第一凹槽的侧壁还包括第三段，所述第三段水平设置，所述第三段连接于所述第一段和所述第二段之间。

进一步地，所述第一凹槽的侧壁与竖直方向的夹角为5-7°。

进一步地，所述第一盖体的外侧设有多个第一锁扣，所述第二盖体外侧对应位置设有多个第二锁扣，所述第一锁扣和所述第二锁扣相互扣合。

进一步地，所述第二盖体顶部的四个角设有凸起的L型防滑挡块，所述L型防滑挡块的高度小于所述第一盖体内腔的深度。

第二方面，本发明提供一种芯片包装方法，其特殊之处在于，所述方法包括：