[发明专利]一种PCB上内槽圆弧的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB上内槽圆弧的制作方法。槽划分为垂直相交的第一直线段和第二直线段，以及至少一段分别与第一直线段和第二直线段相切的圆弧段。该制作方法包括：选择直径与槽宽等大的铣刀：于第一直线段的一端点下刀，铣出第一直线段，获得直槽；或者，于第二直线段的内部下刀，依次铣出第二直线段和第一直线段，获得T槽；选择直径小于槽宽的铣刀，于已开设的直槽或T槽内下刀，铣出圆弧段。本发明下刀的位置周围有一定的空间余量可以弥补铣机主轴动态摇摆带来的影响，铣出的圆弧段线条流畅无缺口，不会影响到槽内图形的品质。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB上内槽圆弧的制作方法。

背景技术

有部分印制电路板设计，比如手机电源板的单个组件内存在内槽圆弧的设计，即槽的内角制作成圆弧倒角。如图1所示，现有技术中，内槽圆弧采用一刀成型的方法制作，内槽宽度与铣刀宽度相同，落刀及收刀点位置在圆弧与直线相接处，该方法由于铣机主轴动态摇摆、收刀或者落刀瞬间的停顿问题会导致在铣刀落刀点A或收刀点B易出现圆弧形缺口1，该圆弧形缺口1若延伸到单元图形2上，有可能会造成产品报废，影响良品率。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB上内槽圆弧的制作方法，通过对落刀点和刀径的选择，在制作内槽圆弧时避免圆弧出现缺口，提升产品质量。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种PCB上内槽圆弧的制作方法，包括：

将槽划分为垂直相交的第一直线段和第二直线段，以及至少一段分别与所述第一直线段和所述第二直线段相切的圆弧段；

选择直径与槽宽等大的铣刀：于所述第一直线段的一端点下刀，铣出所述第一直线段，获得直槽；或者，于所述第二直线段的内部下刀，依次铣出所述第二直线段和所述第一直线段，获得T槽；

选择直径小于槽宽的铣刀，于已开设的直槽或T槽内下刀，铣出所述圆弧段。

作为一种技术方案，于所述第一直线段的一端点下刀，铣出所述第一直线段，获得直槽，包括：

于所述第一直线段上与所述第二直线段相交的端点下刀，铣出第一直线段，获得直槽。

相应的，于已开设的直槽或T槽内下刀，铣出所述圆弧段，包括：

于已开设的直槽内，选择所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点，铣刀从所述相切的端点向远离所述直槽的边界的方向移动第一预设距离后下刀，沿所述圆弧段的轨迹铣至所述第二直线段远离所述第一直线段的端点。

进一步的，铣出所述圆弧段之后，包括：

继续铣出所述第二直线段，以及与所述圆弧段相对于第一直线段轴对称的另一圆弧段。

作为第二种技术方案，于所述第二直线段的内部下刀，包括：

于所述第二直线段的一端点下刀，或者，于所述第二直线段上与所述第一直线段相交的端点下刀。

相应的，依次铣出所述第二直线段和所述第一直线段，包括：铣出第二直线段之后，

铣刀折返到所述相交的端点，铣出第一直线段；

或者，铣刀从所述第二直线段的另一端点，依次铣出与所述另一端点同一侧的圆弧段，以及第一直线段。

进一步的，于已开设的直槽或T槽内下刀，铣出所述圆弧段，包括：于已开设的T槽内，

选择所述圆弧段与所述第二直线段相切的端点，铣刀从所述相切的端点向远离所述T槽的边界的方向移动第一预设距离后下刀，沿所述圆弧段的轨迹铣至所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点；