[发明专利]压合导电产品的检测装置及压合导电产品的检测方法

说明书

一种压合导电产品的检测装置包括加热装置及测试装置。所述压合导电产品的检测装置用于对一产品进行检测，所述产品包括第一电子元件、第二电子元件及异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜置于所述第一电子元件与所述第二电子元件之间，将所述第一电子电子元件与第二电子元件连接并导通。所述加热装置用于将置于所述加热装置上的所述产品加热至一预设温度并在所述产品达到所述预设温度后对所述产品持续加热一预设时间，所述测试装置用于在所述产品达到所述预设温度后被持续加热所述预设时间时，对所述产品进行性能测试并输出性能测试结果。本发明还提供了一种压合导电产品的检测方法。

技术领域

本发明涉及压合导电产品的检测装置及压合导电产品的检测方法。

背景技术

如摄像模组的电子产品中包括有陶瓷电路板、柔性电路板及置于两者之间的异方性导电胶膜，陶瓷电路板与柔性电路板通过压合柔性电路板使异方性导电胶膜中的树脂粘着剂使两者固定，同时异方性导电胶膜中的导电粒子导通陶瓷电路板与柔性电路板。但在压合过程中，往往会出现产品翘曲现象，使得产品出现下陷部分，下陷部分受到的压合力偏小而使对应的树脂粘着剂的粘合力较小，虽然在对产品进行测试时下陷部分处的陶瓷电路板与柔性电路板是导通的，但随着时间的推移，粘合力一般会有减弱现象，因此，产品在后续应用时，可能出现下陷部分因粘合力不够使对应处的陶瓷电路板与柔性电路板脱离而断开，如此，影响产品的良率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高产品在使用中的良率的压合导电产品的检测装置及压合导电产品的检测方法。

一种压合导电产品的检测装置，用于对一产品进行检测，所述产品包括第一电子元件、第二电子元件及异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜置于所述第一电子元件与所述第二电子元件之间，将所述第一电子电子元件与第二电子元件连接并导通，所述检测装置包括测试装置，所述检测装置还包括加热装置，所述加热装置用于将置于所述加热装置上的所述产品加热至一预设温度并在所述产品达到所述预设温度后对所述产品持续加热一预设时间，所述测试装置用于在所述产品达到所述预设温度后被持续加热所述预设时间时，对所述产品进行性能测试并输出性能测试结果。

一种压合导电产品的检测方法，包括：将一产品加热至一预设温度，所述产品包括第一电子元件、第二电子元件及异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜置于所述第一电子元件与所述第二电子元件之间，并将所述第一电子电子元件与第二电子元件连接并导通；在所述产品达到所述预设温度后对所述产品持续加热一预设时间；及对加热后的所述产品进行性能测试并输出性能测试结果。

上述压合导电产品的检测装置及检测方法中的产品在加热后才进行性能测试，由于所述异方性导电胶膜的粘合力在加热后会减小，在性能测试前，就考虑到后续应用中的所述产品的异方性导电胶膜的粘合力会减小的可能，通过性能测试的所述产品即使在后续应用时异方性导电胶膜的粘合力减小，也能达到所需性能，从而避免现有技术中直接对所述产品进行性能测试时虽然通过了性能测试，但随时间推移会因粘合力减小而成为不良品的可能，从而提高通过性能测试的所述产品在后续使用中的良率。

附图说明

图1为一实施方式中一种压合导电产品的检测装置的示意图。

图2为图1中的产品的示意图。

图3为一种实施方式中一种压合导电产品的检测方法的流程图。

主要元件符号说明