[发明专利]一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱

说明书

本发明公开了一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，所述机箱包括箱体、上盖冷板和六根导管；箱体内侧固定连接第一水泵、第二水泵和冷却液盒下表面，冷却液盒的上表面依次连接支架、印制电路板和冷板；上盖冷板包括挡板、散热板和第一密封圈；所述六根导管包括第一导管、第二导管和第三导管；其中通过第一导管连接冷却液盒第三连接口和第一水泵进水口，通过第二导管连接第一水泵出水口和冷板第一连接口，通过第三导管连接冷板第二连接口和冷却液盒第一连接口，形成第一散热系统；所述六根导管还包括第四导管、第五导管和第六导管；其中通过第四导管连接冷却液盒第二连接口和第二水泵进水口。

技术领域

本发明属于机箱散热领域，涉及一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱。

背景技术

在电子设备的室外使用环境中有一些环境具有太阳辐射强、湿热、昼夜温差大、空气中含砂尘量大等特点。根据实测数据，高温季节室外地表温度为70℃～80℃，地表附件空气温度为45℃～50℃，在太阳辐射下，密闭机箱内部温度为80℃～120℃。而常规的芯片工作温度为-40℃～+80℃，这要求设备的机箱具有非常优良的环境适应性。

为防护机箱内电子器件免受空气中的水分和砂尘的侵害必须采用密闭的机箱。而密闭机箱对散热系统要求更为严苛。

在现有技术中多采用被动散热方式，即将芯片的热量传导到机箱上，在机箱外部分布散热翅，增大散热面积。这种方式存在的问题是：当机箱外环境温度升高时，同时在太阳辐射下，机箱内温度和芯片温度都无法有效降低。甚至由于壳体在太阳辐射下，温度大幅升高，热量反向传导到芯片上，严重影响芯片的工作性能。

在现有技术中有采用主动散热方式，即在上述被动散热的机箱外部增加风扇对机箱散热翅部分进行主动散热。这种方式存在的问题是：风扇本身作为一种电气元件，在恶劣环境中的寿命极大缩短，造成整体机箱的寿命缩短；在环境温度升高后，机箱内外温差趋于稳定后，其散热效果也不理想。同样存在壳体温度反向传导到到芯片上，严重影响芯片的工作性能的现象。

基于上述因素考虑，必须有一种具有新的散热系统的密闭机箱来解决散热问题，才能提高设备的环境适应性。

发明内容

本发明的目的在于：提供了一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，解决了上述问题的不足。

本发明采用的技术方案如下：

一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，所述机箱包括箱体、上盖冷板和六根导管；箱体内侧固定连接第一水泵、第二水泵和冷却液盒下表面，冷却液盒的上表面依次连接支架、印制电路板和冷板；上盖冷板包括挡板、散热板和第一密封圈；所述六根导管包括第一导管、第二导管和第三导管；其中通过第一导管连接冷却液盒第三连接口和第一水泵进水口，通过第二导管连接第一水泵出水口和冷板第一连接口，通过第三导管连接冷板第二连接口和冷却液盒第一连接口，形成第一散热系统；所述六根导管还包括第四导管、第五导管和第六导管；其中通过第四导管连接冷却液盒第二连接口和第二水泵进水口，通过第五导管连接第二水泵出水口和挡板第一连接口，通过第六导管连接冷却液盒第四连接口和挡板第二连接口，形成第二散热系统。

本方案为了解决传统问题的不足，采用上述结构；使用双循环的散热系统；具体的其中由第一导管、第一水泵、第二导管、冷板、第三导管、冷却液盒组成散热系统一，将印制电路板的芯片热量传导并存储在冷却液中。再通过第四导管、第二水泵、第五导管、上盖冷板、第六导管、冷却液盒组成散热系统二，将冷却液中的热量通过上盖冷板传导辐射到周边环境中。冷却液具有较大的热容，能够吸收存储大量的热量。作为双循环散热系统的中间介子，它能够通过散热系统一吸收存储芯片散发的热量；当环境温度低于冷却液温度时，它能够通过散热系统二将自身的热量散发到环境中。当环境温度高于冷却液温度时，散热系统二停止工作，隔绝环境温度对箱体内的热量传递。

进一步，作为优选方案：所述冷却液盒上设置第一温度传感器。监控冷却液盒中冷却液的温度。