[发明专利]触控模块制造方法

权利要求书

1.一种触控模块制造方法，适用于制造一供输入的触控模块，该触控模块制造方法，其特征在于：包含下列步骤：

提供一基板，于该基板上设置一遮蔽层，并将该基板一侧的一部分于遮蔽层位置处界定为非触控区，而该基板一侧的另一部未遮蔽处界定为触控区；

通过印刷制程于该基板的触控区及该非触控区上印刷多个触控电极，该非触控区上的这些触控电极位于对应该遮蔽层一侧的一部分上，该触控区的这些触控电极位于对应该基板的一侧的另一部上；

于该非触控区的触控电极上设置一绝缘层，该绝缘层的一部分位于该非触控区的这些触控电极上，该绝缘层的另一部位于该遮蔽层一侧的另一部分上，并该绝缘层的一部分于对应所述非触控区的触控电极上形成有至少一电性连接孔；

于该绝缘层上设置有一具有多个金属导线的导线层，并该导线层通过所述电性连接孔电性连接这些触控电极；及

于该触控区的触控电极及该导线层上设置一保护层。

2.根据权利要求1所述的触控模块制造方法，其特征在于：所述触控电极通过网版印刷及平板印刷其中任一印刷制程的方式所设置，且其触控电极为铟锡氧化物(lndium TinOxide，ITO)及奈米银及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。

3.根据权利要求1所述的触控模块制造方法，其特征在于：所述遮蔽层通过涂布油墨的方式所形成。

4.根据权利要求1所述的触控模块制造方法，其特征在于：所述导线层选择通过银浆印刷或溅镀其中任一方式成型。

5.根据权利要求1所述的触控模块制造方法，其特征在于：所述绝缘层通过网版印刷及平板印刷其中任一方式成型。

6.根据权利要求1所述的触控模块制造方法，其特征在于：所述保护层为无机材质或有机材质其中任一，而其无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯(enzocyclobutane，BCB)及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。

7.根据权利要求1所述的触控模块制造方法，其特征在于：所述绝缘层为无机材质或有机材质其中任一，而其无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯(enzocyclobutane，BCB)及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。

8.根据权利要求1所述的触控模块制造方法，其特征在于：所述基板上设置一遮蔽层此一步骤后更具有一步骤于该触控区及该非触控区形成一光学补偿层。

9.根据权利要求1所述的触控模块制造方法，其特征在于：所述触控区的触控电极可区分有多个第一串联电极及多个第二串联电极，而其第一串联电极与第二串联电极经由印刷制程方式成型。

10.根据权利要求9所述的触控模块制造方法，其特征在于：所述第一串联电极与第二串联电极间印刷有至少一绝缘区段。