[发明专利]宽阻带LTCC低通滤波器有效

专利信息
申请号: 201910810441.0 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN110518890B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 钱可伟;王洪洋 申请(专利权)人: 江苏飞特尔通信有限公司
主分类号: H03H7/01 分类号: H03H7/01
代理公司: 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 代理人: 王冬杰
地址: 223005 江苏省淮安市淮安区*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 宽阻带 ltcc 滤波器
【权利要求书】:

1.一种宽阻带低温共烧陶瓷工艺低通滤波器,其特征在于,所述低通滤波器包括低温共烧陶瓷体、外电极和陶瓷体内的电路层;其中外电极共有四个,分别为输入端P1、输出端P2、第一接地端P3和第二接地端P4,这四个外电极在陶瓷体四周对称设置,并分别与陶瓷体内部的微带线电连接;所述低通滤波器的截止频率为960MHz,通带内最大损耗为0.5dB;从1.5GHz到3.5GHz的阻带抑制均大于30dB,从3.5GHz到5GHz的阻带抑制均大于20dB;

所述低通滤波器内置于陶瓷体内的多个电路层,这些电路层自下而上的结构如下:

第一电路层包含两条微带线和一块大面积金属片,分别为第一微带线和第二微带线和第一电容片;其中第一微带线和第二微带线分别与陶瓷体外侧的输入端P1和输出端P2电连接,第一电容片与陶瓷体外侧的第一接地端P3和第二接地端P4电连接;

第二电路层包含一块片状金属片,为第二电容片;第二电容片与第一电路层的第一电容片垂直耦合构成到地电容C1;

第三电路层包含四块片状金属片,分别为第三电容片、第四电容片、第五电容片和第六电容片;其中第五电容片和第六电容片通过一小段微带线电连接,第五电容片和第六电容片的连接处通过第一过孔与第二电路层的第二电容片电连接;第三电容片和第四电容片分别通过第二过孔和第三过孔与第一电路层的第一电容片电连接;

第四电路层包含四块片状金属片,分别为第七电容片、第八电容片、第九电容片和第十电容片;其中第七电容片和第九电容片通过一小段微带线电连接,第七电容片和第九电容片的连接处通过第四过孔与第一电路层的第一微带线电连接;第八电容片和第十电容片通过一小段微带线电连接,第八电容片和第十电容片的连接处通过第五过孔与第一电路层的第二微带线电连接;第七电容片与第三电路层的第三电容片垂直耦合构成等效电容C2, 第八电容片与第三电路层的第四电容片垂直耦合构成等效电容C3, 第九电容片与第三电路层的第五电容片垂直耦合构成等效电容C4, 第十电容片与第三电路层的第六电容片垂直耦合构成等效电容C5;

第五电路层包含三段竖直微带线和一段U型微带线,分别为第三微带线、第四微带线、第五微带线和第一螺旋线;其中第五微带线的一端与第一螺旋线的一端相连接,第五微带线与第一螺旋线的连接处通过第六过孔与第三电路层上第五电容片和第六电容片的相交处电连接,第五微带线的另一端通过第七过孔与第一电路层的第一电容片电连接;第三微带线的一端通过第四过孔与第四电路层中第七电容片和第九电容片的相交处电连接,同时与第一电路层的第一微带线电连接;第四微带线的一端通过第五过孔与第四电路层中第八电容片和第十电容片的相交处电连接,同时与第一电路层的第二微带线电连接;

第六电路层包含两段U型微带线,分别为第二螺旋线和第三螺旋线;其中第二螺旋线的一端通过第八过孔与第五电路层中第五微带线和第一螺旋线的相交处电连接;第三螺旋线的一端通过第九过孔与第五电路层中第一螺旋线的另一端电连接;

第七电路层包含两段U型微带线,分别为第四螺旋线和第五螺旋线;其中第四螺旋线的一端通过第十过孔与第六电路层中第二螺旋线的另一端电连接;第五螺旋线的一端通过第十一过孔与第六电路层中第三螺旋线的另一端电连接;

第八电路层包含两段U型微带线,分别为第六螺旋线和第七螺旋线;其中第六螺旋线的一端通过第十二过孔与第七电路层中第四螺旋线的另一端电连接,第六螺旋线的另一端通过第十三过孔与第五电路层中第三微带线的另一端电连接;第七螺旋线的一端通过第十四过孔与第七电路层中第五螺旋线的另一端电连接,第七螺旋线的另一端通过第十五过孔与第五电路层中第四微带线的另一端电连接;

所述第五电路层、第六电路层、第七电路层、第八电路层中的U型微带线首尾依次通过金属过孔电连接在一起,分别等效为两个电感线圈;

其中所述第二螺旋线、第四螺旋线、第六螺旋线、第八过孔、第十过孔、第十二过孔和第十三过孔构成等效电感L1;

所述第三螺旋线、第五螺旋线、第七螺旋线、第九过孔、第十一过孔、第十四过孔和第十五过孔构成等效电感L2。

2.如权利要求1所述的宽阻带低温共烧陶瓷工艺低通滤波器,其特征在于,所述第一电路层的第一微带线和第四过孔共同构成等效谐振线D1;第一电路层的第二微带线和第五过孔共同构成等效谐振线D2。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏飞特尔通信有限公司,未经江苏飞特尔通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910810441.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code