[发明专利]厚度检测装置和厚度检测方法

权利要求书

1.一种厚度检测装置，其特征在于，包括：

公共单元，所述公共单元为导电体；

检测单元，与所述公共单元在第一方向上间隔设置，所述检测单元包括至少一个检测芯片，且所述检测芯片包括多个检测电极，所述公共单元在第一平面上的投影覆盖所述检测芯片在所述第一平面上的投影，所述第一平面与所述第一方向垂直，所述公共单元为可移动的公共单元和/或所述检测单元为可移动的检测单元。

2.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述公共单元的靠近所述检测单元的表面包括曲面和/或平面。

3.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述公共单元的靠近所述检测单元的表面为球面的一部分。

4.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置还包括：

连接结构，设置在所述公共单元上，所述连接结构用于将待测膜设置在所述公共单元的靠近所述检测单元的表面上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的厚度检测装置，其特征在于，所述检测芯片包括多个沿第二方向排列的检测行，各所述检测行包括多个沿第三方向排列的所述检测电极，任意两个所述检测电极相同，所述第二方向和所述第三方向垂直，且所述第二方向和所述第三方向分别和所述第一方向垂直。

6.根据权利要求5所述的厚度检测装置，其特征在于，任意相邻两个所述检测行中的一个所述检测行为第一检测行，另一个所述检测行为第二检测行，所述第一检测行中的所述检测电极为第一检测电极，所述第二检测行的检测电极为第二检测电极，任意一个所述第一检测电极的中心点在第二所述检测行上的投影位于相邻的两个所述第二检测电极的中心点之间。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的厚度检测装置，其特征在于，所述检测电极在所述第一平面上的投影形状为圆形、正方形或正八边形。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的厚度检测装置，其特征在于，所述检测芯片有多个，且多个所述检测芯片级联。

9.一种厚度检测方法，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的厚度检测装置实施，所述检测方法用于检测待测膜的厚度，所述待测膜包括多个待测区域，所述检测方法包括：

步骤S1，将所述待测膜设置在公共单元的靠近检测单元的表面上，所述检测单元的检测区域在所述待测膜上的投影与一个所述待测区域重叠，所述检测区域为所述检测单元的靠近所述公共单元的表面的设置有检测芯片的区域；

步骤S2，向公共单元施加脉冲电压，所述检测芯片输出一个所述待测区域对应的检测电信号；

步骤S3，移动所述公共单元和/或所述检测单元且保持所述公共单元和所述检测单元之间的最小距离不变，使得所述检测区域在所述待测膜上的投影与另一个所述待测区域重叠；

步骤S4，向所述公共单元施加所述脉冲电压，所述检测芯片输出另一个所述待测区域对应的检测电信号；

步骤S5，依次重复执行所述步骤S3和所述步骤S4，直到得到各所述待测区域对应的检测电信号。