[发明专利]一种晶片激光加工系统

说明书

本发明提供一种晶片激光加工系统，包括晶片和对晶片进行激光加工的激光划线装置；激光划线装置包括分别设置于晶片上下两侧的第一激光头和第二激光头，第一激光头在晶片上表面出射沿第一加工线运动的第一激光束以形成第一沟槽，第二激光头在晶片下表面出射沿第二加工线运动的第二激光束以形成第二沟槽；还包括缺陷检测装置，缺陷检测装置包括布置于晶片上下两侧的第一相机、第二相机和处理模块，第一相机获取晶片加工后的上表面图像，第二相机获取晶片加工后的下表面图像，处理模块用于根据获取的上表面图像和下表面图像检测晶片的表面缺陷。本发明能够在激光加工后对晶片表面缺陷进行检测，有助于进一步提高生产质量。

技术领域

本发明涉及晶片加工设备仪器技术领域，特别是一种晶片激光加工系统。

背景技术

现有技术中，在半导体晶片的制造工艺中存在一些加工系统采用激光加工的方式对晶片进行加工，但是由于激光加工需要对参数进行非常精准的调节，以保证晶片激光加工的精度，目前，对激光加工参数设置的方式通常是根据经验进行调节，但如果设置不当的话容易造成晶片产生缺陷。目前，对晶片的的缺陷检测通常是在晶片完成所有加工过程之后才进行的，这样不能及时反映激光加工中存在的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明旨在提供一种晶片激光加工系统。

本发明的目的采用以下技术方案来实现：

提出一种晶片激光加工系统，包括晶片和对所述晶片进行激光加工的激光划线装置，所述晶片包括半导体基板和设与所述半导体基板上表面的若干元器件，所述晶片的上表面设有用于分隔若干元器件的第一加工线，所述晶片的下表面设有与所述第一加工线对称的第二加工线；所述激光划线装置包括分别设置于所述晶片上下两侧的第一激光头和第二激光头，所述第一激光头在晶片上表面出射沿所述第一加工线运动的第一激光束以形成第一沟槽，所述第二激光头在所述晶片下表面出射沿所述第二加工线运动的第二激光束以形成第二沟槽；

所述加工系统还包括缺陷检测装置，所述缺陷检测装置包括布置于所述晶片上下两侧的第一相机、第二相机和处理模块，所述第一相机获取晶片加工后的上表面图像，所述第二相机获取晶片加工后的下表面图像，所述处理模块用于根据获取的上表面图像和下表面图像检测晶片的表面缺陷。

在一种实施方式中，所述加工系统还包括用于刻蚀所述第一沟槽的等离子刻蚀装置，用于去除第一沟槽和第二沟槽之间的半导体基板。

在一种实施方式中，所述缺陷检测装置还包括分别设置于晶片上下两侧的环形光源，所述环形光源能调节发光波长，所述环形光源所投射的光线倾斜照射所述晶片的表面。

在一种实施方式中，所述环形光源具体采用红光LED和蓝光LED混合制成。

在一种实施方式中，所述处理模块，分别与所述第一相机和第二相机连接，进一步包括：

图像接收单元，用于接收由所述第一相机和第二相机获取的晶片表面图像；

图像预处理单元，对获取的晶片表面图像进行灰度化以及增强处理，获取预处理后的晶片表面图像；

边缘检测单元，对预处理后的晶片表面图像进行边缘检测处理，获取晶片上的元器件区域；

缺陷检测单元，对所述元器件区域进行缺陷检测，对元器件区域的灰度变化检测以及异常纹路检测，从而识别出存在表面缺陷的元器件。

本发明的有益效果为：