[发明专利]电源模块及电源模块的制备方法有效
申请号: | 201910812457.5 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN112448561B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 季鹏凯;洪守玉;叶益青 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H01F27/28;H01F27/24;H05K1/18 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 孙宝海;袁礼君 |
地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源模块 制备 方法 | ||
1.一种电源模块,其特征在于,包括:
芯片,所述芯片的出端子面设置有芯片端子;
被动元件,所述被动元件与所述芯片的芯片端子电连接;以及
连接引脚,所述连接引脚设置于所述电源模块的出引脚面,所述连接引脚电连接所述芯片的芯片端子和所述被动元件中的至少其中之一;
所述芯片在所述电源模块的出引脚面上的投影与所述被动元件在所述电源模块的出引脚面上的投影没有重叠,且所述芯片的出端子面与所述电源模块的出引脚面之间的夹角大于45°,小于135°;
所述电源模块的内部填充有封装材料;
所述电源模块还包括连接层,所述连接层位于所述电源模块的出引脚面与所述芯片之间,所述连接引脚通过所述连接层电连接所述芯片的芯片端子和所述被动元件中的至少其中之一。
2.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述芯片的出端子面垂直于所述电源模块的出引脚面。
3.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述电源模块包括两个相对的出引脚面,所述两个相对的出引脚面上分别设置有所述连接引脚;
所述电源模块包括多个芯片,所述多个芯片在所述电源模块的出引脚面的投影均不存在重叠。
4.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述电源模块包括两个芯片组,每一所述芯片组包括至少一所述芯片,所述两个芯片组的出端子面面对面设置;
所述两个芯片组的出端子面之间设置有至少一个所述被动元件。
5.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述电源模块包括第一芯片组和第二芯片组,所述第一芯片组和所述第二芯片组分别包括至少一所述芯片;
所述被动元件包括一磁性元件,所述磁性元件包括第一绕组和第二绕组,所述第一绕组与所述第一芯片组电连接,所述第二绕组与所述第二芯片组电连接;
所述磁性元件包括耦合电感、非耦合电感、平面型变压器和箔绕型变压器中的至少一个。
6.根据权利要求5所述的电源模块,其特征在于,所述第一芯片组中的芯片分别设置于所述磁性元件的第一侧和第二侧,所述第二芯片组中的芯片分别设置于所述磁性元件的第一侧和第二侧,所述第一侧与所述第二侧相对设置。
7.根据权利要求5所述的电源模块,其特征在于,所述第一芯片组包括两个串联的第一芯片,所述第二芯片组包括两个串联的第二芯片,所述两个串联的第一芯片的连接点与所述第一绕组电连接,所述两个串联的第二芯片的连接点与所述第二绕组电连接。
8.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述被动元件包括多相反耦合电感,所述多相反耦合电感包括多个并排设置的绕组,所述电源模块包括与所述绕组一一对应的芯片,所述芯片与所对应的绕组电连接;
与相邻所述绕组电连接的所述芯片设置于所述多相反耦合电感的相对侧;
各个所述绕组所对应的中柱垂直于所述电源模块的出引脚面设置,所述绕组绕回至所述芯片的侧面之后电连接所述连接引脚。
9.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述被动元件包括多相反耦合电感,所述多相反耦合电感包括多个并排设置的绕组,所述电源模块包括与所述绕组一一对应的芯片,所述芯片与所对应的绕组电连接;
所述芯片均设置于所述多相反耦合电感的同一侧;
各个所述绕组所对应的中柱平行于所述电源模块的出引脚面设置,所述绕组折弯后在对应芯片的对立面电连接所述连接引脚。
10.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述被动元件包括磁性元件,所述磁性元件的磁芯的窗口方向垂直于所述电源模块的出引脚面,或者所述磁性元件的磁芯的窗口方向垂直于所述芯片的出端子面。
11.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述被动元件包括至少一个电容,所述电容的长度方向垂直于所述电源模块的出引脚面。
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