[发明专利]电容块、包含电容块的组合件以及组装电容块的方法有效
申请号: | 201910812553.X | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN110875146B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 巴普提斯特·帕里格特;艾伦·莫斯里 | 申请(专利权)人: | 维洛西门子新能源汽车法国简式股份公司 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/002;H01G2/02;H01G2/08 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 法国塞尔吉比津大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 包含 组合 以及 组装 方法 | ||
1.一种电容块,包括:
箱体;
电容元件,容纳于所述箱体中;
填充物质,填充所述箱体与所述电容元件之间的空间,以便确保所述电容元件的密封性;
散热片,所述电容元件直接接触抵靠所述散热片,
所述电容块的所述散热片与所述填充物质不同,
所述散热片的指定为自由面的面,形成所述电容块的外部面且不含所述填充物质,其中所述箱体包含形成所述箱体的底部的壁,从所述壁延伸形成所述箱体的侧壁,所述底部和所述侧壁界定收纳所述电容元件的壳体,以及所述电容元件的与所述箱体的所述底部相对的面形成直接抵靠所述散热片的面。
2.根据权利要求1所述的电容块,其中所述散热片的热导率大于所述填充物质的热导率。
3.根据权利要求1所述的电容块,其中所述散热片包括板,所述板的与所述电容元件相对的面形成所述散热片的所述自由面。
4.根据权利要求1所述的电容块,其中所述填充物质延伸到小于所述箱体的底部界定的所述散热片的所述自由面的高度的高度。
5.根据权利要求1所述的电容块,其中所述散热片包括形成所述散热片与所述电容元件的接触的导热及介电界面层。
6.根据权利要求5所述的电容块,其中所述散热片包括板,所述板的与所述电容元件相对的面形成所述散热片的所述自由面,且其中所述界面层具有围绕所述板的过度延伸部分。
7.根据权利要求1所述的电容块,其中所述电容元件包括至少一个电连接突片,所述至少一个电连接突片形成所述电容元件与所述散热片的接触面且所述至少一个电连接突片通过与其所述接触面相对的面电连接到所述电容元件的电极。
8.一种组合件,包含组装根据权利要求1所述的电容块与配置成收纳流体的冷却回路,所述冷却回路配置成从所述电容块中排出热,
所述散热片的所述自由面抵靠所述冷却回路的面。
9.一种用于组装电容块的方法,包含:
在箱体中经由所述箱体的开口放置电容元件,
抵靠所述电容元件的面向所述箱体的所述开口的面放置散热片,
使通过填充所述电容元件与所述箱体之间的空间,除包含所述散热片的指定为自由面的面的区域之外,而确保所述电容元件的密封性的物质沉积,所述自由面与所述电容元件相对且形成所述电容块的外部面,其中所述箱体包含形成所述箱体的底部的壁,从所述壁延伸形成所述箱体的侧壁,所述底部和所述侧壁界定收纳所述电容元件的壳体,以及所述电容元件的与所述箱体的所述底部相对的面形成直接抵靠所述散热片的面。
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